感光性树脂组合物、以及使用其的聚酰亚胺固化膜的制造方法及聚酰亚胺固化膜技术

根据本发明专利技术，提供具有低介电特性、低固化收缩、及良好的保存稳定性、涂布时的相分离减少、能够形成高分辨率且具有高的铜密合性的固化浮雕图案的感光性树脂组合物、以及使用其的聚酰亚胺固化膜的制造方法及聚酰亚胺固化膜。本发明专利技术的感光性树脂组合物包含：100质量份的包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂、0.5～30质量份的光聚合引发剂、及100～1000质量份的溶剂。共聚树脂具有特定结构的聚酰亚胺嵌段部分、及聚酰亚胺前体嵌段部分，上述包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂满足0.10＜n2/(n2+n3)＜0.90。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、以及使用其的聚酰亚胺固化膜的制造方法及聚酰亚胺固化膜。

技术介绍

1、以往，对于电子部件的绝缘材料、及半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等，使用同时具有优异的耐热性、电特性及机械特性的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂、酚醛树脂等。这些树脂中，以感光性树脂组合物的形态提供的物质可通过该组合物的涂布、曝光、显影、及利用固化的闭环处理(酰亚胺化、苯并噁唑化)或热交联，从而容易地形成耐热性的浮雕图案皮膜。此种感光性树脂组合物相较于以往的非感光型材料具有可大幅缩短工序的特征，被用于半导体装置的制作。

2、然而，半导体装置(以下，也称为“元件”)根据目的而通过各种各样的方法安装于印刷基板。以往的元件通常通过引线接合法来制作，引线接合法是以导线自元件的外部端子(焊盘)连接至引线框的方法。但是，在元件不断高速化，工作频率已达到ghz的今日，安装中的各端子的配线长度的差异已影响到了元件的工作。因此，在高端用途的元件的安装中，需要准确地控制安装配线的长度，引线接合难以满足其要求。

3、因此，提出有倒装芯片安装，其是在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性官能团包含以下通式(2)表示的结构，

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述n2/(n2+n3)满足0.40＜n2/(n2+n3)＜0.90。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(A)包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂不包含卤素原子。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，在350℃下对所述感光性树脂组合物进行加热及固化而获得的聚酰亚胺固化膜的聚酰亚胺中，相对于包含源自四羧酸二酐及二胺的结构...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种感光性树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性官能团包含以下通式(2)表示的结构，

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述n2/(n2+n3)满足0.40＜n2/(n2+n3)＜0.90。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(a)包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂不包含卤素原子。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，在350℃下对所述感光性树脂组合物进行加热及固化而获得的聚酰亚胺固化膜的聚酰亚胺中，相对于包含源自四羧酸二酐及二胺的结构的重复单元的分子量，酰亚胺基的分子量所占的比率即酰亚胺基浓度u为12wt％～26wt％。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(a)包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂的x1、x2及x3包含下述通式(4)表示的结构，

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(a)包含聚酰亚胺及聚酰亚胺前体的共聚树脂在树脂末端具有与其重复单元包含的所述光聚合性官能团不同的通过热或光而聚合的反应性取代基...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩井智史，石田真一郎，佐藤友香，藤冈孝亘，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：