【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种热压机构及热压设备。
技术介绍
1、目前用于芯片热压烧结中的纳米银或纳米铜热压烧结的方式大多是一体式压接或分体式压接（分布在同一平面上），将待加工件放在下压接平台上，通过两个压头的相互靠近和远离动作，使位于两压头中间的待加工件完成芯片压接。 现有热压机构只能更换压头连接结构，不方便更换粘吸结构。
2、
技术实现思路
1、本专利技术提供一种热压机构及热压设备，用以解决现有技术中压接装置的压头和粘吸结构拆装不方便的问题。
2、一种热压机构，包括压力腔室组件和施压组件；所述压力腔室组件设置多个压力腔室和多个上盖，所述上盖设置在所述压力腔室上方，所述施压组件的压头设置在所述压力腔室的内部，所述施压组件的压头连接结构穿过所述压力腔室下部，所述施压组件的压头在所述压力腔室内上下移动。
3、根据本专利技术的热压机构，所述施压组件还包括粘吸结构和加热板；所述压头和所述压头连接结构通过所述粘吸结构连接，所述粘吸结构设置在所述压头的下部凹槽内，所述压头连接结构下方设置所述加热板。
4、根据本专利技术的热压机构，所述粘吸结构为圆形、方形或环形。
5、根据本专利技术的热压机构，所述粘吸结构的外圆直径小于所述压头连接结构与所述粘吸结构连接处的长度。
6、根据本专利技术的热压机构，还包括隔热板，所述加热板上方设置所述隔热板，所述隔热板设置在所述压头连接结构的下方。
7、根据本专利技术的热
8、根据本专利技术的热压机构，还包括通孔，所述压力腔室侧壁设置通孔。
9、根据本专利技术的热压机构，还包括高压气体和/或高压液体介质机构，所述高压气体和/或高压液体介质机构通过所述通孔充入压力腔室内。
10、一种热压设备，包括上述的热压机构。
11、本专利技术具有以下优点：
12、压头连接结构可通过粘吸结构吸附在压头上，压头连接结构可拆卸，在压头连接结构出现问题时，直接进行拆卸更换。
13、通过通孔充气，能够实时检测压力腔室内的压力，压头在密封腔室内移动，在不平的工件上实现自适应压接。
14、通过通孔充入冷却空气，可以对压头有效散热。
15、在粘吸结构失去吸力后，由于粘吸结构的最大直径小于压头连接结构的直径，在拆卸完压头连接结构，可拆卸更换粘吸结构。
16、压力腔室是独立的腔室，每个压头的压力独立控制，施压组件的压力控制精度高。
17、粘吸结构直接与压头连接结构接触吸附，吸力更大，吸得更牢固。
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1.一种热压机构，其特征在于，包括压力腔室组件和施压组件；所述压力腔室组件设置多个压力腔室和多个上盖，所述上盖设置在所述压力腔室上方，所述施压组件的压头设置在所述压力腔室的内部，所述施压组件的压头连接结构穿过所述压力腔室下部，所述施压组件的压头在所述压力腔室内上下移动。
2.根据权利要求1所述的热压机构，其特征在于，所述施压组件还包括粘吸结构和加热板；所述压头和所述压头连接结构通过所述粘吸结构连接，所述粘吸结构设置在所述压头的下部凹槽内，所述压头连接结构下方设置所述加热板。
3.根据权利要求2所述的热压机构，其特征在于，所述粘吸结构为圆形、方形或环形。
4.根据权利要求3所述的热压机构，其特征在于，所述粘吸结构的外圆直径小于所述压头连接结构与所述粘吸结构连接处的长度。
5.根据权利要求2所述的热压机构，其特征在于，还包括隔热板，所述加热板上方设置所述隔热板，所述隔热板设置在所述压头连接结构的下方。
6.根据权利要求1所述的热压机构，其特征在于，还包括密封槽，所述压头的上部设置多个密封槽。
7.根据权利要求1所
8.据权利要求7所述的热压机构，其特征在于，还包括高压气体和/或高压液体介质机构，所述高压气体和/或高压液体介质机构通过所述通孔充入压力腔室内。
9.一种热压设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的热压机构。
...【技术特征摘要】
1.一种热压机构，其特征在于，包括压力腔室组件和施压组件；所述压力腔室组件设置多个压力腔室和多个上盖，所述上盖设置在所述压力腔室上方，所述施压组件的压头设置在所述压力腔室的内部，所述施压组件的压头连接结构穿过所述压力腔室下部，所述施压组件的压头在所述压力腔室内上下移动。
2.根据权利要求1所述的热压机构，其特征在于，所述施压组件还包括粘吸结构和加热板；所述压头和所述压头连接结构通过所述粘吸结构连接，所述粘吸结构设置在所述压头的下部凹槽内，所述压头连接结构下方设置所述加热板。
3.根据权利要求2所述的热压机构，其特征在于，所述粘吸结构为圆形、方形或环形。
4.根据权利要求3所述的热压机构，其特征在于，所述粘吸结...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，邓燕，周永军，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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