【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种均热板散热模组,特别是一种液冷均热板散热模组。
技术介绍
1、生成式人工智能(generative artificial intelligence;generative ai)或人工智能生成内容(ai generated content;aigc)爆发式地发展速度,大幅提升高速运算力及高阶运算芯片模组的开发需求。aigc的应用所需要处理的庞大数据量及处理速度,持续推动高阶ai服务器的需求。高阶ai服务器同时使用了较多数量的中央处理器(cpu)及绘图处理器(gpu),且为了因应生成式人工智能(例如:chatgpt)的高速、大量运算需求,所使用的高阶芯片包含的晶体管数量更是达到了1750亿。相对应于ai服务器芯片的高效率及高功耗,伴随而来的大量及高密度发热热源成为了散热能力的一大挑战。举例来说,2018年服务器处理器能耗仅约180w~280w,然而,目前预估2023年之后将倍增至500w以上。例如:2022年超微5纳米制程的genoa处理器及gpu大厂辉达(nvidia)所推出的a100芯片,耗能便已高达400w,比前
...【技术保护点】
1.一种液冷均热板散热模组,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属上盖板整体包含该复数个柱状散热结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的,且该金属下盖板整体包含该复数个支撑结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的。
3.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜。
4.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有维氏硬度不小于90HV。
5.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该
...【技术特征摘要】
1.一种液冷均热板散热模组,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属上盖板整体包含该复数个柱状散热结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的,且该金属下盖板整体包含该复数个支撑结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的。
3.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜。
4.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有维氏硬度不小于90hv。
5.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有导热系数不小于400w/(m·k)。
6.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有热扩散系数不小于90mm2/sec。
7.如权利要求2所述的液冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:王天来,王子瑜,王晟瑜,李孟育,
申请(专利权)人:塔普林克科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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