液冷均热板散热模组制造技术

技术编号:43879489 阅读:24 留言:0更新日期:2024-12-31 19:02
本发明专利技术公开一种液冷均热板散热模组,包括:液冷罩、金属上盖板、金属下盖板。液冷罩具有顶部、侧壁及容置空间,侧壁设置进液口及出液口。金属上盖板的散热外表面具有复数个柱状散热结构。金属下盖板的蒸发内表面具有相互平行排列的复数条下沟槽以及凸起于下沟槽之间的复数个支撑结构。金属上盖板与金属下盖板接合后形成一整合式均热板,液冷罩接合于金属上盖板的散热外表面,柱状散热结构设置于容置空间内,以供一冷却液体自进液口进入容置空间内,并流经柱状散热结构之间而自出液口流出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种均热板散热模组,特别是一种液冷均热板散热模组


技术介绍

1、生成式人工智能(generative artificial intelligence;generative ai)或人工智能生成内容(ai generated content;aigc)爆发式地发展速度,大幅提升高速运算力及高阶运算芯片模组的开发需求。aigc的应用所需要处理的庞大数据量及处理速度,持续推动高阶ai服务器的需求。高阶ai服务器同时使用了较多数量的中央处理器(cpu)及绘图处理器(gpu),且为了因应生成式人工智能(例如:chatgpt)的高速、大量运算需求,所使用的高阶芯片包含的晶体管数量更是达到了1750亿。相对应于ai服务器芯片的高效率及高功耗,伴随而来的大量及高密度发热热源成为了散热能力的一大挑战。举例来说,2018年服务器处理器能耗仅约180w~280w,然而,目前预估2023年之后将倍增至500w以上。例如:2022年超微5纳米制程的genoa处理器及gpu大厂辉达(nvidia)所推出的a100芯片,耗能便已高达400w,比前一代处理器高出了约4本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液冷均热板散热模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属上盖板整体包含该复数个柱状散热结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的,且该金属下盖板整体包含该复数个支撑结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的。

3.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜。

4.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有维氏硬度不小于90HV。

5.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金...

【技术特征摘要】

1.一种液冷均热板散热模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属上盖板整体包含该复数个柱状散热结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的,且该金属下盖板整体包含该复数个支撑结构是以冷锻造方式将一金属片一体成型锻造而成的。

3.如权利要求1所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜。

4.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有维氏硬度不小于90hv。

5.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有导热系数不小于400w/(m·k)。

6.如权利要求2所述的液冷均热板散热模组,其特征在于,该金属片为纯铜,且该金属上盖板及该金属下盖板具有热扩散系数不小于90mm2/sec。

7.如权利要求2所述的液冷...

【专利技术属性】
技术研发人员:王天来王子瑜王晟瑜李孟育
申请(专利权)人:塔普林克科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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