小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板、其制备方法及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板、其制备方法及封装方法；包括如下步骤：根据现有的AMB陶瓷覆铜板尺寸和设计长度要求，设定AMB陶瓷覆铜板长度的缩小尺寸，依据缩小尺寸，制备小尺寸的AMB陶瓷覆铜板；按照DBC陶瓷覆铜板宽度=1/2AMB陶瓷覆铜板缩小尺寸+DBC陶瓷覆铜板上铜层隔绝电路槽总宽度，DBC陶瓷覆铜板的长度≤AMB陶瓷覆铜板的宽度的设计，制备DBC陶瓷覆铜板；将获得的DBC陶瓷覆铜板贴装到小尺寸的AMB陶瓷覆铜板左、右两侧，获得小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板；通过小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法的以解决大尺寸的AMB陶瓷覆铜板作为基板，限制了在小器件中的使用的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装，尤其是涉及一种小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板、其制备方法及封装方法。

技术介绍

1、目前，市场对于sic芯片的功率模块的需求增强迅速。在传统的封装过程中，锡合金焊接工艺已经不能满足sic芯片的优势，为充分发挥sic芯片的优势，银烧结工艺的使用有效缓解了该项短板。

2、在sic芯片烧结过程中，由于amb陶瓷覆铜板的铜层、陶瓷层、芯片、烧结材料等的热膨胀系数不同产生热应力，使得amb陶瓷覆铜板弯曲，不平整，对后续的封装带来较大的影响，因此需要使用尺寸较大的amb陶瓷覆铜板作为基板，以保证的强度同时满足配合多电子绝缘和键合引线的布局。越大的陶瓷基板尺寸，在烧结封装后会带来越大的基板弯曲度，若单纯的缩小amb陶瓷覆铜板，无法满足配合多电子元件的绝缘与键合引线的布局。

3、因此，针对上述问题本专利技术急需提供一种小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法及封装方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种小尺寸增强抗翘曲的amb陶瓷覆铜板结构设计方法及封装方法，通过增小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板上，各DBC陶瓷覆铜板（2）外侧边缘距相邻的小尺寸的AMB陶瓷覆铜板（1）外侧边缘的间距为0.2mm-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：粘结剂...

【技术特征摘要】

1.一种小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板上，各dbc陶瓷覆铜板（2）外侧边缘距相邻的小尺寸的amb陶瓷覆铜板（1）外侧边缘的间距为0.2mm-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的小尺寸抗翘曲的amb陶瓷覆铜板的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晓斌，雷米·阿兰·吉列明，梁杰，王轶，滕杨杨，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：