一种温度冲击下的MEMS应变测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及应变测量技术领域，提供一种温度冲击下的MEMS应变测量装置，包括减震支架、补偿模块、第一测量电阻、第二测量电阻、待测MEMS基底、自动配重装置、温度箱和测量应变花；减震支架包括基板，测量应变花通过分层保温粘接和超声波处理后粘接于待测MEMS基底，并与补偿模块、第一测量电阻和测量电阻顺次连接构成环形，将待测MEMS基底、补偿模块、第一测量电阻和第二测量电阻布置在基板上后，将基板伸入温度箱中，装配应力补偿模块、胶粘应力补偿模块和基底弯曲应力补偿模块顺次连接构成补偿模块；自动配重装置包括控制电机和配重滑块，且通过控制电机推拉配重滑块。本发明专利技术可以有效测量MEMS器件的应变。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及应变测量，尤其涉及一种温度冲击下的mems应变测量装置。

技术介绍

1、mems中的电子元器件，特别是陀螺和加速度表对温度具有极强的敏感性。温度引起的应力和应变变化会引起mems陀螺和加速度表的数据发生漂移。因此，基于mems的惯性导航系统需要对温度进行系统补偿。并且，这也对mems器件的安装方式，胶粘方式、壳体强度提出了苛刻要求。

2、目前，关于温度引起的热冲击以及胶粘的内部应力、柔性板弯曲应力、固定壳体的装配应力以及它们之间的相互耦合作用的研究成果甚少，且难以指导生产实践。并且，目前针对mems的微小变形和应力的测量标准，方法以及成熟装备都处于研究阶段，并不成熟。其中，pcb（printed circuit board，印刷电路板）基底作为mems的载体，其在温度冲击下的应力变化对微惯性测量mems的系统精度具有重要影响。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种温度冲击下的mems应变测量装置，实现对mems在温度下的微小形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度冲击下的MEMS应变测量装置，其特征在于，包括减震支架、补偿模块、第一测量电阻、第二测量电阻、待测MEMS基底、自动配重装置、温度箱和测量应变花；其中，所述减震支架包括基板，所述测量应变花通过分层保温粘接和超声波处理粘接于所述待测MEMS基底，并与所述补偿模块、所述第一测量电阻和所述第二测量电阻顺次连接构成环形，将所述待测MEMS基底、所述补偿模块、所述第一测量电阻和所述第二测量电阻布置在所述基板上后，将所述基板伸入所述温度箱中，所述温度箱为所述待测MEMS基底和所述补偿模块提供变温环境；

2.根据权利要求1所述的一种温度冲击下的MEMS应变测量装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种温度冲击下的mems应变测量装置，其特征在于，包括减震支架、补偿模块、第一测量电阻、第二测量电阻、待测mems基底、自动配重装置、温度箱和测量应变花；其中，所述减震支架包括基板，所述测量应变花通过分层保温粘接和超声波处理粘接于所述待测mems基底，并与所述补偿模块、所述第一测量电阻和所述第二测量电阻顺次连接构成环形，将所述待测mems基底、所述补偿模块、所述第一测量电阻和所述第二测量电阻布置在所述基板上后，将所述基板伸入所述温度箱中，所述温度箱为所述待测mems基底和所述补偿模块提供变温环境；

2.根据权利要求1所述的一种温度冲击下的mems应变测量装置，其特征在于，所述基板包括固定壳体，所述待测mems基底中夹有柔性板，所述待测mems基底通过所述固定壳体固定在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的一种温度冲击下的mems应变测量装置，其特征在于，所述分层保温粘接的形成步骤包括：

4.根据权利要求3所述的一种温度冲击下的mems应变测量装置，其特征在于，所述超声波处理为通过超声波探杆分别对第一粘胶层和第二粘胶层进行超声波冲击。

5.根据权利要求2所述的一种温度冲击下的mems应变测量装置，其特征在于，所述装配应力补偿模块包括装配应力补偿基底和配有背胶的装配应力补偿应变花，所述装配应力补偿应变花通过所述背胶固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，赵鑫，吴文轩，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七〇七研究所，
类型：发明
国别省市：