【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种料仓结构，具体为测试载板料仓结构，属于芯片检测。
技术介绍
1、芯片又称集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的发展为电子产品的生产制造提供了发展的动力，使更多的新型电子产品得到应用和发展，在芯片生产检测过程中，需要对芯片测试载板进行存放，从而方便后续检测时或检测完成后进行存取，操作更加方便。
2、目前，芯片测试载板大部分都是通过传送带或人工放入输送，这样来回操作效率低，并且放置时不易定位，同时缺乏监测防护措施，容易造成载板在后续存取时出错的情况，影响芯片的正常检测。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供测试载板料仓结构，能够叠层对测试载板进行插入存放，存放方便量多，并且方便后续设备的快速存取，操作方便效率高、稳定性好。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的，测试载板料仓结构，包括安装架，所述安装架上安装有放置机构，所述放置机构包括支撑块，两个所述安装架内...
【技术保护点】
1.测试载板料仓结构，包括安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）上安装有放置机构（5），所述放置机构（5）包括支撑块（501），两个所述安装架（1）内部相对侧安装有多个等距且对称分布的支撑块（501），多个所述支撑块（501）一端分别安装有限位块（504），多个所述支撑块（501）一端底侧设有卡槽（506），所述卡槽（506）内部安装有传感器（503），所述传感器（503）位于限位块（504）底部，两个所述安装架（1）外侧安装有防护机构（4）。
2.根据权利要求1所述的测试载板料仓结构，其特征在于：所述安装架（1）为框型结构，所述支撑块（501）的长度...
【技术特征摘要】
1.测试载板料仓结构，包括安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）上安装有放置机构（5），所述放置机构（5）包括支撑块（501），两个所述安装架（1）内部相对侧安装有多个等距且对称分布的支撑块（501），多个所述支撑块（501）一端分别安装有限位块（504），多个所述支撑块（501）一端底侧设有卡槽（506），所述卡槽（506）内部安装有传感器（503），所述传感器（503）位于限位块（504）底部，两个所述安装架（1）外侧安装有防护机构（4）。
2.根据权利要求1所述的测试载板料仓结构，其特征在于：所述安装架（1）为框型结构，所述支撑块（501）的长度与安装架（1）的宽度相等。
3.根据权利要求1所述的测试载板料仓结构，其特征在于：所述支撑块（501）上设有三个固定孔（505），所述支撑块（501）通过固定孔（505）配合与安装架（1）内侧壁可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的测试载板料仓结构，其特征在于：两个所述安装架（1）内部相对侧分别设有多组等距分布的螺纹孔（502），三个水平分布的所述螺纹孔（502）为一组。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌隆，周晓龙，刘云峰，李海琪，利保宪，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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