一种芯片转向机构制造技术

技术编号:42647663 阅读:36 留言:0更新日期:2024-09-06 01:42
本发明专利技术涉及芯片转向技术领域,具体的说是一种芯片转向机构,包括安装架,所述安装架顶部安装有放置机构,所述安装架上安装有驱动机构,所述安装架顶部两端安装有检测机构,所述检测机构上安装有调节机构,所述驱动机构上安装有抵触机构;通过放置机构安装,方便对多个芯片进行稳定放置,通过驱动机构与放置机构的配合安装,在驱动机构工作时,实现对放置机构驱动,实现对放置的芯片进行转向控制,通过抵触机构的安装,利于对驱动机构抵触紧密,使驱动效果更好,利于稳定的对放置机构驱动控制,通过检测机构和调节机构的配合,利于对放置机构上的芯片进行有无检测,使放置机构上放置芯片后才能进行转向工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片转向,具体的说是一种芯片转向机构


技术介绍

1、芯片又称集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片的发展为电子产品的生产制造提供了发展的动力,使更多的新型电子产品得到应用和发展,在芯片生产过程中,需要对芯片进行检测,在检测时需要对芯片的方位进行调整,从而进行更好的检测工作。传统的,芯片在转向时,大部分都是将芯片放置在传送带或放置台上输送,然后再通过机械手单个对芯片进行转向,来回操作起来繁琐,并且芯片放置时稳定性差,缺乏遮挡防护措施,容易造成芯片松动滑脱,对芯片造成磨损。


技术实现思路

1、针对现有技术中的问题,本专利技术提供了一种芯片转向机构。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片转向机构,包括:

3、安装架;

4、放置机构,所述安装架顶部安装有放置机构,所述放置机构包括转轴,所述安装架顶部垂直转动连接有多个等距分布的转轴,多个所述转轴顶部分别安装有转座,所述转座为圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片转向机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构,其特征在于:所述安装架(1)上安装有驱动机构(3),所述驱动机构(3)包括支撑板(302),所述安装架(1)上安装有支撑板(302),所述支撑板(302)底部安装有固定架(303),所述固定架(303)底部安装有步进电机(304),所述固定架(303)上转动连接有驱动轴(305),所述驱动轴(305)底部与步进电机(304)输出轴连接,所述驱动轴(305)延伸至支撑板(302)顶部,多个所述转轴(203)底部延伸至支撑板(302)顶部,所述驱动轴(305)顶部和多个所述转轴(203)底部分别安...

【技术特征摘要】

1.一种芯片转向机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构,其特征在于:所述安装架(1)上安装有驱动机构(3),所述驱动机构(3)包括支撑板(302),所述安装架(1)上安装有支撑板(302),所述支撑板(302)底部安装有固定架(303),所述固定架(303)底部安装有步进电机(304),所述固定架(303)上转动连接有驱动轴(305),所述驱动轴(305)底部与步进电机(304)输出轴连接,所述驱动轴(305)延伸至支撑板(302)顶部,多个所述转轴(203)底部延伸至支撑板(302)顶部,所述驱动轴(305)顶部和多个所述转轴(203)底部分别安装有皮带盘(306),多个所述皮带盘(306)通过传动带(301)连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构,其特征在于:所述安装架(1)顶部两端安装有检测机构(4),所述检测机构(4)包括固定座(401),所述安装架(1)顶部两端可拆卸连接有对称的固定座(401),两个所述固定座(401)中线处设有连接槽(403),两个所述连接槽(403)内部卡合连接有光纤传感器(402),两个所述光纤传感器(402)相互对称分布,所述光纤传感器(402)与多个通槽(206)保持水平。

4.根据权利要求3所述的一种芯片转向机构,其特征在于:所述检测机构(4)上安装有调节机构(5),所述调节机构(5)包括螺杆(501),两个所述固定座(401)内部垂直螺纹连接有螺杆(501),所述螺杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:周晓龙刘云峰李海琪利保宪
申请(专利权)人:深圳市立可自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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