一种可读取及调节精度的晶体粘接工装制造技术

本技术公开了一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，涉及晶体加工装置技术领域，其包括工装底座，工装底座的一端安装有基准板，晶体的一个端面能够顶紧基准板；基准板包括与工装底座相对固定的左侧板以及安装在左侧板一侧的右侧板，左侧板与右侧板的角部位置通过连接组件连接，左侧板上还固定有测量仪器，测量仪器能够探测晶体与工装底座的相对位置；工装底座上远离基准板的一端安装有调整座，调整座上螺纹安装有调整螺栓，通过调节调整螺栓的一端，能够提高晶体的粘接精度。本技术解决了现有技术中晶体粘接后没有稳定的高精度的技术问题，从而更加容易切割出高晶相精度的衬底。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体加工装置，特别是涉及一种可读取及调节精度的晶体粘接工装。

技术介绍

1、碳化硅衬底是一种由碳化硅单晶构成的基底材料，它具有优异的物理和化学特性，如高热导率、高电学性能、良好的机械性能和耐高温、耐高压等特性。

2、碳化硅衬底与其他材料衬底不同的是，碳化硅衬底有非常严格的方向性，即精确的“晶相数据”，而切割的方向/位置对于这个“晶相数据”的影响非常大。已有与本方案相近的专利技术中，可以实现晶体固定后粘接的功能。但是，在现有技术中至少存在如下缺陷：

3、在不同的切割设备间，粘接底座会存在误差，而且在晶体端面顶紧基准面的情况下，不能直接识别晶体与粘接底座的相对位置精度，也无法对两者之间的相对位置进行精确调节。因此会导致晶体粘接后没有稳定的高精度，进而难以够切割出高晶相精度的衬底。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，以解决现有技术中晶体粘接后没有稳定的高精度的技术问题，从而更加容易切割出高晶相精度的衬底。

2、为解决上述技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，包括工装底座，工装底座的一端安装有基准板（5），晶体（4）的一个端面能够顶紧基准板（5）；其特征在于，基准板（5）包括与工装底座相对固定的左侧板（501）以及安装在左侧板（501）一侧的右侧板（502），左侧板（501）与右侧板（502）的角部位置通过连接组件（1）连接，左侧板（501）上还固定有测量仪器（2），测量仪器（2）能够探测晶体（4）与工装底座的相对位置；工装底座上远离基准板（5）的一端安装有U型挡板（7），U型挡板的右侧安装有调整座（8）。

2.根据权利要求1所述的一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，其特征在于，U型挡板（7...

【技术特征摘要】

1.一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，包括工装底座，工装底座的一端安装有基准板（5），晶体（4）的一个端面能够顶紧基准板（5）；其特征在于，基准板（5）包括与工装底座相对固定的左侧板（501）以及安装在左侧板（501）一侧的右侧板（502），左侧板（501）与右侧板（502）的角部位置通过连接组件（1）连接，左侧板（501）上还固定有测量仪器（2），测量仪器（2）能够探测晶体（4）与工装底座的相对位置；工装底座上远离基准板（5）的一端安装有u型挡板（7），u型挡板的右侧安装有调整座（8）。

2.根据权利要求1所述的一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，其特征在于，u型挡板（7）能够顶紧晶体（4）远离基准板（5）的一端。

3.根据权利要求1所述的一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，其特征在于，调整座（8）上螺纹安装有调整螺栓（6），调整螺栓（6）的一端能够将顶紧后的晶体（4），进行位置精度的微调。

4.根据权利要求1所述的一种可读取及调节精度的晶体粘接工装，其特征在于，连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙飞，王瑞，杨恒，马立兴，王伟，宋建，周敏，梁庆瑞，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：