【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉fpc线路板制备领域，特别涉及一种耐高温保护膜的传压方法及制得的线路板。
技术介绍
1、针对某些领域的产品，比如型盾构机、光刻机等，对线路板的耐热性能品质要求非常高，需要产品具备在较高高温的环境下可以维持一定时间并保持基本的性能。线路板要想达到极佳的耐热高性能要求，就需要使用到高tg类型的保护膜。
2、例如，高tg值的杜邦ht系列保护膜，为pi型的保护膜，材料为具有热塑性能的聚酰亚胺材料，tg值可达200℃以上，为目前行业内tg值最高的保护膜。该款保护膜铜层具有优良的耐高温特性，通常应用于高端的产品上，使用范围相对较小。该款保护膜为高tg值保护膜，使用传压工艺制作，传压温度需要达到较高的温度点后，保护膜才会呈现熔胶状态，才能具有较高的粘接性，因此压合该类产品时，将现有用于tg值在100℃的保护膜相同的压合工艺应用于高tg值的杜邦ht系列保护膜的压合存在较大难度，普通的保护膜走快压工艺流程即可满足品质要求，但因杜邦ht系列保护膜tg值达到200℃以上，常规的快压机无法达到300+℃温度，无法进行有效压合。而且，得到...
【技术保护点】
1.一种耐高温保护膜的传压方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的传压方法，其特征在于，所述保护膜的Tg值为233℃。
3.如权利要求2所述的传压方法，其特征在于，所述覆铜板包括绝缘层，所述绝缘层的第一表面设置有第一覆铜层，所述绝缘层的第二表面设置有第二覆铜层，所述绝缘层的材质为PI，步骤S2中，在覆铜板的表面铜层外固定一层保护膜的具体步骤包括：
4.如权利要求1所述的传压方法，其特征在于，所述覆铜板为单面覆铜板，步骤S3中，辅材叠构包括覆铜板、第一叠层和第二叠层，所述第一叠层和所述第二叠层分别叠设在所述覆铜板的第一表面...
【技术特征摘要】
1.一种耐高温保护膜的传压方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的传压方法，其特征在于，所述保护膜的tg值为233℃。
3.如权利要求2所述的传压方法，其特征在于，所述覆铜板包括绝缘层，所述绝缘层的第一表面设置有第一覆铜层，所述绝缘层的第二表面设置有第二覆铜层，所述绝缘层的材质为pi，步骤s2中，在覆铜板的表面铜层外固定一层保护膜的具体步骤包括：
4.如权利要求1所述的传压方法，其特征在于，所述覆铜板为单面覆铜板，步骤s3中，辅材叠构包括覆铜板、第一叠层和第二叠层，所述第一叠层和所述第二叠层分别叠设在所述覆铜板的第一表面和第二表面，所述覆铜板的第一表面铺设有保护膜，所述第一叠层包括ptfe、hdpe、铝箔、钢板、毛毡和载盘，所述第二叠层包括ptfe、铝箔、钢板、毛毡和盖板。
5.如权利要求1所述的传压方法，其特征在于，所述覆铜板为双面覆铜板，步骤s3中，辅材叠构包括覆铜板、第一叠层和第二叠层，所述第一叠层叠设在所述覆铜板的第一表面，所述第二叠层叠设在所述覆铜板的第二表面，所述覆铜板的第一表面和第二表面分别铺设有保护膜，所述第一叠层包括ptfe、hdpe、铝箔、钢板、毛毡和载盘，所述第二叠层包括ptfe、hdpe、...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢惠和，黄强，易桃平，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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