一种金属化光纤固定块组件及先金属化后磨抛方法技术

技术编号:43868582 阅读:22 留言:0更新日期:2024-12-31 18:54
本发明专利技术公开了一种金属化光纤固定块组件及先金属化后磨抛方法,属于集成光学器件领域,包括:光纤带金属化定轴技术、光纤固定块组件带金属化磨抛技术。本发明专利技术中的金属化光纤固定块组件主要应用于三合一器件的光路耦合,此光纤固定块组件首先将头部约20mm光纤涂覆层剥除,并对其8mm的长度进行金属化,金属化后定轴磨抛操作,以此保证了光纤固定块组件耦合后的气密封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成光学器件领域,涉及一种金属化光纤固定块组件及先金属化后磨抛方法


技术介绍

1、三合一是闭环光纤陀螺光路中将光源、耦合器和探测器集中在一个模块的新型器件,随着中低精度光纤陀螺需求的增加,同时中低精度光纤陀螺价格越来越低,研制三合一器件能大大提高陀螺光路装配效率,降低生产成本。当前光纤陀螺光路装配需要将光源、探测器和耦合器分别熔接进行装配,完全依赖人工,装配效率低且装配成本高,将三个光学器件集成,做成三合一器件,提高生产效率,以满足中低精度光纤陀螺的需求。


技术实现思路

1、本申请解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种金属化光纤固定块组件及先金属化后磨抛方法,以满足三合一器件的光路耦合和可靠性需求。

2、本申请提供的技术方案如下:

3、一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,包括:

4、将光纤一端的头部剥除掉光纤涂覆层,获得裸纤,将裸纤靠近光纤涂覆层的一段金属化获得金属化光纤,裸纤远离光纤涂覆层的端部为未金属化裸纤;

5、毛细管的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述金属化光纤(2)的长度为8mm±0.1cm。

3.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述未金属化裸纤(3)的长度大于毛细管(2)长度。

4.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述毛细管(2)在通孔的一端设置有扩口形状的喇叭口(21);将未金属化裸纤(3)蘸UV胶水并从喇叭口(21)一端开始穿入毛细管(2)内,直到金属化光...

【技术特征摘要】

1.一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述金属化光纤(2)的长度为8mm±0.1cm。

3.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述未金属化裸纤(3)的长度大于毛细管(2)长度。

4.根据权利要求1所述的一种金属化光纤固定块组件先金属化后磨抛方法,其特征在于:所述毛细管(2)在通孔的一端设置有扩口形状的喇叭口(21);将未金属化裸纤(3)蘸uv胶水并从喇叭口(21)一端开始穿入毛细管(2)内,直到金属化光纤(2)的端部穿入到毛细管(2)的喇叭口(21)内后,将金属化光纤(2)和毛细管(2)在喇叭口(21)位置补uv胶并进行固化固定。

5.根据权利要求1所述的一种金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔建坤汪飞琴王志国
申请(专利权)人:北京航天时代光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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