【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于抛光,更具体而言,涉及一种抛光磨头。
技术介绍
1、目前,抛光磨头主流还是摆动抛光结构,在让磨头座旋转带动磨头转动的同时,磨头座内的摆动机构可以让磨头摆动,提升磨抛效果。
2、例如,专利201520218290.7就公开了一种磨头装置,包括磨头的公转系统和磨块座的摆动系统,所述磨头的公转系统包括磨头主轴、磨头连接法兰、磨头主轴连接套和磨头下箱体;所述磨头连接法兰与所述磨头主轴相连接,所述磨头主轴通过所述磨头主轴连接套与所述磨头下箱体连接;所述磨头主轴通过所述磨头主轴连接套驱动所述磨头下箱体旋转;
3、上述磨头装置中,磨头主轴连接套通过螺栓连接磨头下箱体,从而驱动磨头下箱体旋转,磨头下箱体与磨头主轴通过轴承连接,磨头主轴的下端连接有底盖,底盖可以固定轴承,通同时在底盖与磨头下箱体之间设有密封垫,来防止磨头下箱体和轴承漏油;
4、在实践中发现,密封垫为氟橡胶材质,硬度大,在长期承受静摩擦力的情况下,磨损腐蚀严重,非常容易失效,从而导致漏油。
技术实现思路<
...【技术保护点】
1.一种抛光磨头,包括主轴、轴套、磨头座和磨块,所述轴套套设在所述主轴上,所述轴套的下部与所述磨头座固定连接,所述主轴通过所述轴套驱动所述磨头座旋转;所述磨块设置在所述磨头座上,所述磨头座与所述主轴通过轴承连接,所述主轴的下端设有压紧所述轴承的底盖,其特征在于,所述底盖与所述磨头座之间设有环状的硅橡胶垫。
2.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫的硬度为45~80HA。
3.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫的硬度为55~75HA。
4.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫与所
...【技术特征摘要】
1.一种抛光磨头,包括主轴、轴套、磨头座和磨块,所述轴套套设在所述主轴上,所述轴套的下部与所述磨头座固定连接,所述主轴通过所述轴套驱动所述磨头座旋转;所述磨块设置在所述磨头座上,所述磨头座与所述主轴通过轴承连接,所述主轴的下端设有压紧所述轴承的底盖,其特征在于,所述底盖与所述磨头座之间设有环状的硅橡胶垫。
2.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫的硬度为45~80ha。
3.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫的硬度为55~75ha。
4.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述硅橡胶垫与所述主轴同轴;所述主轴与所述轴套之间具有间隙,所述轴承为关节轴承。
5.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述底盖通过压紧面将所述硅橡胶垫压紧到所述磨头座上,所述压紧面为沿远离所述主轴的下端的方向逐渐收缩的环形坡面。
6.根据权利要求1所述的抛光磨头,其特征在于,所述磨头座包括磨头盖和座体...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙其瑞,黄晓军,见瑞碧,
申请(专利权)人:广东工科机电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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