一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本发明专利技术涉及电磁屏蔽膜技术领域，具体涉及一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板。本发明专利技术提供的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的基底层和屏蔽层，所述基底层的延伸率δ在60％～140％，所述基底层的弹性模量E<subgt;1</subgt;为80～130MPa。本发明专利技术通过限定基底层的延伸率和弹性模量的范围，不仅能够提高电磁屏蔽膜的屏蔽性能，还能够提高电磁屏蔽膜的耐段差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁屏蔽膜，具体涉及一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板。

技术介绍

1、随着通讯设备小型化的发展，对集成线路板的小型化要求越来越高，尤其是应对小型化通讯设备的电磁屏蔽效能以及物理性能上有着更加严苛要求，让电磁屏蔽膜能够在高段差的线路板或fpc板表面使用，同时能够有良好的屏蔽效能。此外，在应用的同时对线路板或fpc板的耐弯折性有一定的提升。

2、现有技术公开了一种含有基底层的电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能，但该电磁屏蔽膜适应范围窄，尤其在应用于折叠手机时，耐弯折性能和耐段差表现不佳。

技术实现思路

1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中电磁屏蔽膜的耐段差性能不佳的缺陷，含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板的耐弯折性能不佳，从而提供一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板。

2、本专利技术提供一种电磁屏蔽膜，参见图1所示，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的基底层2和屏蔽层1，所述基底层的延伸率δ在60％～140％，所述基底层的弹性模量e1为80～130mpa。

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【技术保护点】

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的基底层和屏蔽层，所述基底层的延伸率δ在60％～140％，所述基底层的弹性模量E1为80～130MPa。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层的弹性模量E1和所述电磁屏蔽膜的弹性模量E2之间满足关系式0.06≤E1/E2≤0.16。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层的延伸率δ和所述电磁屏蔽膜的延伸率δt之间满足关系式0.01≤δt/δ≤0.06。

4.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的延伸率δt满足关系式，1000δt...

【技术特征摘要】

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的基底层和屏蔽层，所述基底层的延伸率δ在60％～140％，所述基底层的弹性模量e1为80～130mpa。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层的弹性模量e1和所述电磁屏蔽膜的弹性模量e2之间满足关系式0.06≤e1/e2≤0.16。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层的延伸率δ和所述电磁屏蔽膜的延伸率δt之间满足关系式0.01≤δt/δ≤0.06。

4.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的延伸率δt满足关系式，1000δt/e2＝a×(δ/e1)+b，其中，a和b为相关系数，a的取值范围为1.9～2.1，b的取值范围为0.152～0.199。

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【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：