【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微通道强化散热，具体涉及一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构及其工作方法。
技术介绍
1、新一代航空航天超大规模集成电路、激光反射镜、大功率半导体激光器等高密度、超精度微电子元器件迅速向高度集成化、规模化和小型化方向发展，导致微电子器件热交换系统传热载荷与日俱增，热流密度已超1000 w/cm2，在散热底面积小且瞬态热流密度高的工况下，如若不能有效降低器件表面温度，维持器件表面温度分布均匀性，将会导致器件工作性能及稳定性迅速下降，甚至烧毁器件；由此可见，高热流密度微型电子器件的散热问题制约着现代高新技术的发展，并越来越广泛地受到国际传热传质界及相关工业领域的高度重视。鉴于现代高热流密度微型电子器件所处的恶劣工作环境，对应的电子芯片失效率随温度升高而呈指数式增大，过高的工况节温导致芯片失效率超过55%，对于高功率半导体激光器阵列，温度升高30 ℃，则其使用寿命将降低一个数量级；尤其是进入紧急工作状态时，突增的大量热量更加成为限制现代高热流密度微型器件高效工作的瓶颈问题；因此，在高热流密度微型器件上布置高效紧凑冷却系统进行高效...
【技术保护点】
1.一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，包括上层微通道、下层微通道和若干隔板，上层微通道和下层微通道通过中间层（6）连接，若干隔板垂直贯穿上层微通道和下层微通道，形成若干层区域；
2.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述若干隔板之间相互平行；所述上层微通道和下层微通道的高度相等。
3.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述分流区（2）呈中空结构。
4.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述第一入口区（1-1）设...
【技术特征摘要】
1.一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，包括上层微通道、下层微通道和若干隔板，上层微通道和下层微通道通过中间层（6）连接，若干隔板垂直贯穿上层微通道和下层微通道，形成若干层区域；
2.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述若干隔板之间相互平行；所述上层微通道和下层微通道的高度相等。
3.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述分流区（2）呈中空结构。
4.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述第一入口区（1-1）设置在热沉顶部（8）的中心区域。
5. 根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述每一层区域的第一入口区（1-1）、第二入口区（1-2）和第三入口区（1-3）均为矩形，长度为0.9 mm，宽度为0.4 mm。
6.根据权利要求1所述的一种带翅片冲击射流双层微通道热沉结构，其特征在于，所述翅片（9）与热沉顶部（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李星燃，雷雨晗，兰新悦，沈汉，李沁怡，盛廷禾，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：
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