一种芯片表面贴片工艺制造技术

本申请涉及一种芯片表面贴片工艺，包括如下步骤：芯片被配置在柔性电路板中，所述芯片的长度方向与所述柔性电路板的输送方向相交；将散热片膜预贴覆在所述芯片的第一表面，所述芯片的第一表面与所述柔性电路板的表面水平；所述散热片膜与所述芯片未接触的地方部分悬空的覆盖在所述柔性电路板的上方；配置在所述柔性电路板中的所述芯片沿第一方向输送至滚压工位；采用滚轮沿所述芯片的长度方向在散热片膜的表面光自散热片膜的第一端向散热片膜的第二端滚压所述散热片膜表面的部分区域；采用滚轮沿芯片的长度方向在散热片膜的表面自散热片膜的第二端向散热片膜的第一端滚压全部所述散热片膜，通过两段式的正反方向的滚压可以有效的消除辊压散热片膜后产生的鼓包、起泡以及散热片膜变形等现象。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片贴片，特别涉及一种芯片表面贴片工艺。

技术介绍

1、柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，在柔性电路板制备过程中，需要对电路板上的芯片贴覆散热片膜，通常芯片的厚度要大于电路板的厚度，因此芯片安装在电路上的时候，其必然有一部分要高出芯片的表面，传统工艺中，将散热片膜贴覆在芯片表面一般采用滚轮进行滚压，但是滚压之后散热片膜往往会出现鼓包、变形、气泡以及有裂纹等状况，影响了柔性电路板的使用，目前通过调节滚轮的压力大小、更换硬度不同的滚轮等手段均无法有效改变上述不良品情况的产生，因此亟需提供一种能够提高柔性电路板芯片贴装散热片膜工艺良品率的工艺。

技术实现思路

1、本申请目的是：提供一种芯片表面贴片工艺，用于解决当芯片表面贴散热片膜过程中存在的散热片膜变形、鼓包等问题。

2、本专利技术的技术方案是：一种芯片表面贴片工艺，包括以下步骤：

3、芯片被配置在柔性电路板中，所述芯片高出所述柔性电路板的表面，所述芯片的长度方向与所述柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述第二滚压驱动机构第一次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第一行程，在所述第二滚压驱动机构向背离所述芯片的方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第二行程，当所述第二滚压驱动机构第二次向所述芯片方向移动后...

【技术特征摘要】

1.一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种芯片表面贴片工艺，其特征在于，所述第二滚压驱动机构第一次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第一行程，在所述第二滚压驱动机构向背离所述芯片的方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片的长度方向前进第二行程，当所述第二滚压驱动机构第二次向所述芯片方向移动后，所述第一滚压驱动机构沿所述芯片长度方向后退至所述第一行程和所述第二行程的距离之和。

【专利技术属性】
技术研发人员：李光，李卓然，常强强，李爽，
申请(专利权)人：马达西奇苏州智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：