提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法技术

技术编号:43842500 阅读:25 留言:0更新日期:2024-12-31 18:37
本发明专利技术涉及微通道板技术领域,公开了一种提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,能够被应用于像增强器、微通道板型光电倍增管等真空光电探测器件中。该方法中,在微通道板氢还原工艺之后,增加原子层沉积工艺的步骤,包括:将微通道板放入真空腔体设备中,在一定的温度和压强下进行氧化铝薄膜的沉积;然后进行电极膜层的制备,测其体电阻,再进行烘烤。通过该方法得到制管后的微通道板体电阻波动范围明显降低,产品一致性得到大幅度的提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微通道板,具体涉及一种采用原子层沉积工艺制备纳米功能膜层来提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,可被应用到像增强器、微通道板型光电倍增管等真空光电探测。


技术介绍

1、微通道板(microchannel plate,mcp)是由许多具有二次电子倍增能力的平行通道组成的薄片式蜂窝状结构的微细空心玻璃纤维面板,可被用于探测电子、中子、离子、高能粒子、x射线等各种粒子和能量较高的电磁波。

2、常规的微通道板的制备工艺中,依赖于玻璃多纤维拉制技术,在制备得到铅硅酸盐皮料玻璃管以及与之配套的芯料棒基础上,一起经高温拉制成单纤维丝,再依次经过排棒、拉复丝、排屏、熔压、切片、滚圆、精磨、倒边、抛光、化学腐蚀等一系列工艺,制造出多通道的列阵式微孔薄片。然后经过氢还原(在微通道表面形成二次电子发射层)、金属电极膜层的镀制,获得微通道板产品,经检验合格后入库备用。

3、在微通道板型像增强器装配过程中,由于三代微光像增强器使用的微通道板在装管前需在微通道板的输入面蒸镀一层防离子反馈薄膜,它的存在一方面阻挡了来自于微通道板末端的离子反馈本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述纳米氧化铝薄膜的沉积,其沉积工艺使用的是三甲基铝和H2O作为反应前躯体,N2作为载气;沉积循环次数2~50。

3.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述沉积工艺中,前躯体反应时间10~300s。

4.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述原子层沉积设备内反应腔体压力范围设置在0~500Pa

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【技术特征摘要】

1.一种提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述纳米氧化铝薄膜的沉积,其沉积工艺使用的是三甲基铝和h2o作为反应前躯体,n2作为载气;沉积循环次数2~50。

3.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述沉积工艺中,前躯体反应时间10~300s。

4.根据权利要求1所述的提高微通道板高温烘烤前后体电阻一致性的方法,其特征在于,所述原子层沉积设备内反应腔体压力范围设置在0...

【专利技术属性】
技术研发人员:李涛丛晓庆王健孙建宁邱祥彪胡泽训李婧雯张欢黎龙辉张珈玮毛洁
申请(专利权)人:北方夜视科技南京研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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