一种发光二极管封装结构及封装设备制造技术

本发明专利技术涉及发光二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构及封装设备，包括卡接在公卡座上的母卡座，母卡座和所述公卡座之间设置有二极管组件，公卡座的内侧面开设有电阻仓，电阻仓的内部设置有定值等效电阻，二极管组件向下滑动时，连接片接头与电阻接头电性连接，电阻仓的周侧面开设有卡接锁槽，二极管组件的底侧面设置有卡接锁头，卡接锁槽用于卡接卡接锁头。本发明专利技术对被击穿的二极管组件进行按压，轻质弹簧被压缩后连接片接头与电阻接头接触，将定值等效电阻连接到电路上，由于定值等效电阻与灯体的阻值相同，因此能够起到分压的作用，不影响其他二极管组件的正常使用，提升灯体整体的使用寿命，提升对资源的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及封装设备，特别是涉及一种发光二极管封装结构及封装设备，属于发光二极管。

技术介绍

1、将多个led灯体串联在一起，形成一个串联电路，在这种连接方式中，电流通过每个led时都会受到一定的电压降，因此每个led接收到的电压是等分的，串联连接的优点在于电路简单，成本低。

2、但是led灯珠的使用寿命是有一定限度的，导致led灯珠损坏的原因为，电压不稳定会导致发光二极管受到的电流过大，超出其承受范围，二极管在超过其最大反向电压或平均整流正向电流时，被击穿或损坏。

3、但是当其中一个led损坏时，整个电路通常会停止工作，现有的方式是直接丢弃，造成一定的资源浪费，如果进行维修，维修时将击穿的led灯珠挑破焊接，使灯珠的正负极连接在一起，形成的短路的情况，电路处于通路的状态，但是由于每个灯珠都是串联，缺少一个灯珠的情况下就会减少电路的整体电阻，因此剩下的每个led灯珠分的电压以及电流都会上升，因此更容易被击穿造成断路的情况，因此会加速剩余led灯珠的损坏，造成资源的浪费。

4、因此，亟需对二极管封装结构和封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管封装结构，包括卡接在公卡座(4)上的母卡座(1)，其特征在于，所述母卡座(1)和所述公卡座(4)之间滑动设置有二极管组件(2)，所述二极管组件(2)的底部电性连接有LED芯片接头(203)，所述母卡座(1)的外侧面设置有对称分布的Z型连接片(5)，所述Z型连接片(5)贯穿所述母卡座(1)并与所述LED芯片接头(203)电性连接；

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述二极管组件(2)的周边设置有灯体卡板(201)，所述灯体卡板(201)卡在所述母卡座(1)和所述公卡座(4)之间，所述二极管组件(2)的中部开设有LED芯片仓(202)...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管封装结构，包括卡接在公卡座(4)上的母卡座(1)，其特征在于，所述母卡座(1)和所述公卡座(4)之间滑动设置有二极管组件(2)，所述二极管组件(2)的底部电性连接有led芯片接头(203)，所述母卡座(1)的外侧面设置有对称分布的z型连接片(5)，所述z型连接片(5)贯穿所述母卡座(1)并与所述led芯片接头(203)电性连接；

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述二极管组件(2)的周边设置有灯体卡板(201)，所述灯体卡板(201)卡在所述母卡座(1)和所述公卡座(4)之间，所述二极管组件(2)的中部开设有led芯片仓(202)，所述led芯片仓(202)的中部通过硅衬底(207)连接有led芯片(18)，所述led芯片(18)通过连接导线(205)与所述led芯片接头(203)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述硅衬底(207)的底部固定设置有散热台(7)，所述散热台(7)贯穿所述二极管组件(2)且所述散热台(7)的底部开设有若干个均匀分布的条形散热槽(701)。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述公卡座(4)的底部固定设置有散热圈(6)，所述散热圈(6)上设置有对称分布的弧形陶瓷圈(601)，所述公卡座(4)的底部开设有与所述弧形陶瓷圈(601)相对应的弧形卡槽，所述弧形陶瓷圈(601)贯穿所述公卡座(4)并延伸到所述公卡座(4)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述母卡座(1)、所述二极管组件(2)以及所述公卡座(4)之间均设置有密封圈。

6.一种发光二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文标，黄卓鹏，刘洪，
申请(专利权)人：广东光宝微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：