【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机散热,尤其涉及一种水冷座。
技术介绍
1、随着各种通讯及工业电子产品性能的提升,导致芯片功率越来越大,热流密度也越来越高,需要散热保证芯片性能释放。芯片随着性能越高所造成的热量就越多,因此散热装置对电子产品起到极为重要,现有的散热装置通过水冷管和散热鳍片带走热量,热量散发至散热鳍片导热,水冷管中的冷水将散热鳍片上的热量带走,冷水经过鳍片后进入均温底座后排出,由于现有的散热鳍片排列不合理,水流经过散热鳍片后,流速会大大减小,导致水从入水口到达出水口流速大幅减小,降低了散热性能,导致散热效果不好。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供水冷座,旨在解决现有技术中的散热鳍片排列不合理,水流经过散热鳍片后,流速会大大减小,降低了散热性能,导致散热效果不好的技术问题。
2、为实现上述目的,本专利技术实施例提供的水冷座,包括均温底座、均温板、散热组件、均温盖板和水冷接头,所述均温板连接于所述均温底座顶侧,并设置于所述均温底座与所述均温盖板之间,所述散热组件设置于所述
...【技术保护点】
1.一种水冷座,其特征在于,包括均温底座、均温板、散热组件、均温盖板和水冷接头,所述均温板连接于所述均温底座顶侧,并设置于所述均温底座与所述均温盖板之间,所述散热组件设置于所述均温板,所述均温盖板连接于所述均温底座,所述水冷接头连接于所述均温盖板;
2.根据权利要求1所述的一种水冷座,其特征在于,所述散热鳍片设有五组,分别为第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三组散热鳍片和第四组散热鳍片,所述第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三组散热鳍片、第四组散热鳍片的散热鳍片的数量依次递增,并且每组散热鳍片内的散热鳍片的间距依次减小,第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三
...【技术特征摘要】
1.一种水冷座,其特征在于,包括均温底座、均温板、散热组件、均温盖板和水冷接头,所述均温板连接于所述均温底座顶侧,并设置于所述均温底座与所述均温盖板之间,所述散热组件设置于所述均温板,所述均温盖板连接于所述均温底座,所述水冷接头连接于所述均温盖板;
2.根据权利要求1所述的一种水冷座,其特征在于,所述散热鳍片设有五组,分别为第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三组散热鳍片和第四组散热鳍片,所述第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三组散热鳍片、第四组散热鳍片的散热鳍片的数量依次递增,并且每组散热鳍片内的散热鳍片的间距依次减小,第一组散热鳍片、第二组散热鳍片、第三组散热鳍片和第四组散热鳍片依次固定连接于所述均温板。
3.根据权利要求1所述的一种水冷座,其特征在于,所述均温盖板底部设有容纳腔,所述散热鳍片设置于所述容纳腔内,所述均温盖板与所述均温底座相匹配,并固定连接于所述均温底座。
4.根据权利要求1所述的一种水冷座,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘荣桓,
申请(专利权)人:深圳市宁东时代科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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