电磁波屏蔽薄膜制造技术

提供保护层的表面的遮盖性和耐划痕性这两者充分高的电磁波屏蔽薄膜。本发明专利技术的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，具备：具有第1主面和与上述第1主面对置的第2主面的保护层；和，配置于上述保护层的第2主面的屏蔽层，上述第1主面的界面的扩展面积比Sdr为75.0～250％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电磁波屏蔽薄膜。

技术介绍

1、一直以来，例如进行了在柔性印刷电路板(fpc)等印刷电路板上粘贴电磁波屏蔽薄膜来屏蔽来自于外部的电磁波的操作。

2、作为用于屏蔽印刷电路板的方法，已知有如下方法：将具有保护层和屏蔽层的电磁波屏蔽薄膜加热加压在印刷电路板上并粘贴，形成屏蔽印刷电路板。

3、另外，在电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面，为了保护保护层免受划伤、异物影响而配置有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂等形成的基材薄膜。

4、在将电磁波屏蔽薄膜粘贴在印刷电路板上后将基材薄膜剥离。

5、将基材薄膜剥离后，在以空手触摸电磁波屏蔽薄膜时，存在指纹、污垢附着在电磁波屏蔽薄膜的保护层等外观变差的问题。

6、专利文献1和专利文献2中，为了解决这样的问题，通过在电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面形成凹凸，从而使得指纹、污垢等在保护层上变得不显眼。

7、即，专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽薄膜，其具备绝缘层和屏蔽层，前述绝缘层的表面的三维算术平均表面粗糙度sa为0.8μm以上。</p>

8、另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，具备：

2.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，具备：

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的最小自相关长度Sal为2.5～10.0μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的算术平均高度Sa为0.3μm以上且低于0.8μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的60°光泽度为5.0以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的85°光泽度为60.0以下。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，具备：

2.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，具备：

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的最小自相关长度sal为2.5～10.0μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的算术平均高度sa为0.3μm以上且低于0.8μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述第1主面的60°光泽度为5.0以下。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村滋和，矶部修，野野口航太，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：

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