【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，具体而言，涉及一种载板料盒及载板加工装置。
技术介绍
1、在半导体封装领域，ic载板(integrated circuit substrate)也叫封装基板，主要用以承载ic(集成电路)，其内部布有线路用以导通芯片与电路板之间的信号，为芯片提供支撑、散热和保护，是半导体封装中不可或缺的一部分。
2、ic载板的工艺流程极其复杂而冗长，在制作过程中常需要将其转移至不同的工位处进行加工。ic载板属于易碎物品，为了对ic载板进行保护并提高转移效率，通常将多片ic载板装入载板料盒内，然后再一起进行转移。然而，现有的载板料盒只能适配一种尺寸的ic载板，当需要转移另一尺寸的ic载板时，则需配置新的载板料盒，成本较高。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种载板料盒及载板加工装置，其能够适配多种尺寸的ic载板，从而降低生产成本。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、本申请实施例的一方面，提供一种...
【技术保护点】
1.一种载板料盒，其特征在于，包括：料盒把手和载板支架，所述载板支架包括沿第一方向平行设置的两个子支架，两个所述子支架相互靠近的表面分别设有多个载板槽，多个所述载板槽沿第二方向延伸并沿第三方向间隔分布，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直，所述第二方向平行于所述料盒把手的表面，所述载板槽的插入端延伸至所述子支架的边缘，一个所述子支架上的多个所述载板槽与另一所述子支架上的多个所述载板槽位置一一对应，两个所述子支架分别滑动设置在所述料盒把手上，所述子支架在所述料盒把手上的第一滑动方向平行于所述第一方向。
2.如权利要求1所述的载板料盒，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种载板料盒，其特征在于，包括：料盒把手和载板支架，所述载板支架包括沿第一方向平行设置的两个子支架，两个所述子支架相互靠近的表面分别设有多个载板槽，多个所述载板槽沿第二方向延伸并沿第三方向间隔分布，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直，所述第二方向平行于所述料盒把手的表面，所述载板槽的插入端延伸至所述子支架的边缘，一个所述子支架上的多个所述载板槽与另一所述子支架上的多个所述载板槽位置一一对应，两个所述子支架分别滑动设置在所述料盒把手上，所述子支架在所述料盒把手上的第一滑动方向平行于所述第一方向。
2.如权利要求1所述的载板料盒，其特征在于，所述载板支架的数量为两个，两个所述载板支架沿所述第二方向间隔设置。
3.如权利要求2所述的载板料盒，其特征在于，还包括第一连接板，每个所述子支架均对应一个所述第一连接板，所述第一连接板滑动设置在所述料盒把手上，所述子支架滑动设置在所述第一连接板上，所述第一连接板在所述料盒把手上的滑动方向平行于所述第一滑动方向，所述子支架在所述第一连接板上的第二滑动方向平行于所述第二方向。
4.如权利要求3所述的载板料盒，其特征在于，所述料盒把手上设有第一条形孔，所述第一条形孔沿所述第一方向延伸，所述第一连接板上设有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高滢滢，张超，李奎奎，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。