【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及封装结构及其制备方法和终端设备。
技术介绍
1、半导体工业的新近趋势是产品集成度高、薄、轻、快、多功能并且高效，从而具有高可靠性。为了迎合上述趋势，芯片堆叠封装技术被视为半导体领域的重要技术，目前一般在封装结构中将芯片进行堆叠设置。芯片堆叠封装结构中，多个芯片需要彼此电连接，目前主要是使用贯穿芯片的贯通电极将芯片彼此电连接，然而受限于相关技术，现有的封装结构实现芯片堆叠的效果并不理想。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种封装结构及其制备方法和终端设备。
2、本申请第一方面提供了一种封装结构，包括：
3、基板，基板包括第一表面和至少一个凹槽，凹槽的开口位于第一表面；
4、至少一个芯片，芯片置于凹槽中，芯片的正面与第一表面之间较小的夹角为70°～90°；
5、第一导电结构，位于基板的凹槽的开口侧，第一导电结构与芯片电连接。
6、在一个实施例中，在第一方向上，凹槽在第一表面的正投影具有第一宽度，...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在第一方向上，所述凹槽在所述第一表面的正投影具有第一宽度，在第二方向上，所述凹槽在所述第一表面的正投影具有第二宽度，所述第二宽度的大于所述第一宽度，沿所述基板的厚度方向，所述凹槽的深度大于所述第一宽度，所述第一方向与所述第二方向互相垂直；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括芯片本体和第二导电结构，所述第二导电结构位于所述芯片本体的正面，所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接；
4.根据权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在第一方向上，所述凹槽在所述第一表面的正投影具有第一宽度，在第二方向上，所述凹槽在所述第一表面的正投影具有第二宽度，所述第二宽度的大于所述第一宽度，沿所述基板的厚度方向，所述凹槽的深度大于所述第一宽度，所述第一方向与所述第二方向互相垂直；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括芯片本体和第二导电结构，所述第二导电结构位于所述芯片本体的正面，所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接；
4.根据权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特征在于，一个所述凹槽中放置一个所述芯片；
5.根据权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特征在于，一个所述凹槽中放置两个所述芯片，同一个所述凹槽中，两个所述芯片的背面相对设置；
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文斌，吕奎，周衍旭，
申请(专利权)人：江苏汇显显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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