用于半导体芯片生产的浸蚀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱，所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板，所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，通过转动浸蚀机构的设置，将半导体通过进料管倒下，由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧，当半导体全部进入滤筒内，启动电机二带动滤筒转动，由于滤筒外壁上设置有挡块，因此转动门无法向外侧打开，这样在半导体转动时不会从滤筒内流出，半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀，不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片生产相关，具体为一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置。

技术介绍

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序之一，半导体芯片浸蚀尤为重要；

2、引用专利号为cn217903080u，该专利公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置；

3、现有的浸蚀装置在应用于半导体芯片生产加工工作的时候，半导体芯片是通过人工手动放置得浸蚀箱内进行浸蚀，从而就会容易造成半导体芯片落入至浸蚀箱底部，使得半导体芯片不能充分的进行浸蚀工作，而且在取完成浸蚀工作的半导体芯片的时候，工作人员的手指就会容易触碰到浸蚀液体，从而就会影响工作人员的身体健康。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱（1），其特征在于：所述浸蚀箱（1）的顶部固定连接有滑轨一（2），所述滑轨一（2）的顶部滑动连接有箱盖（3），所述浸蚀箱（1）的内部固定连接有隔板（4），所述隔板（4）的顶部固定连接有通管（5），所述通管（5）的底部设有转移机构（6），所述转移机构（6）的侧面设有输送机构（8），所述输送机构（8）的顶部设有转动浸蚀机构（7）；

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱（1），其特征在于：所述浸蚀箱（1）的顶部固定连接有滑轨一（2），所述滑轨一（2）的顶部滑动连接有箱盖（3），所述浸蚀箱（1）的内部固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡威望科技有限公司，
类型：发明
国别省市：