【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆加工处理领域,具体为一种双臂搬运结构。
技术介绍
1、在半导体制造领域尤其晶圆前道制程中,其中每个制程都具有多个细节步骤,因此晶圆需要在多个制程以及各个步骤间进行搬运,这个过程中需要采用大量的晶圆搬运机器人来完成晶圆的上下料,以便进一步完成晶圆加工、清洗、检测等工序;
2、通常的在搬运过程中,需要进行稳定的平移过程中,因为晶圆大多为片形材料,但是常规的机械臂,需要工作空间较大,其手臂会因各种方向或动作与其他设备发生干涉,因此导致整体占据机械臂空间较大,进而造成其他方面成本增加以及效率的降低,进而影响整个设备的适用性与稳定性。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种双臂搬运结构。
2、本技术提供如下技术方案;
3、一种双臂搬运结构,包括下臂组件和上臂组件,所述下臂组件通过法兰装配在转塔组件上,上臂组件的输出端连接腕部组件;所述下臂组件中下臂转轴的下端装配在转塔组件中,转塔组件将动力以下臂转轴为轴心传输至下臂组
...【技术保护点】
1.一种双臂搬运结构,包括下臂组件(6)和上臂组件(7),其特征在于,所述下臂组件(6)通过法兰装配在转塔组件(5)上,上臂组件(7)的输出端连接腕部组件(8);所述下臂组件(6)中下臂转轴(63)的下端装配在转塔组件(5)中,转塔组件(5)将动力以下臂转轴(63)为轴心传输至下臂组件(6),并且下臂组件(6)以上臂转轴(73)为轴心将动力输出至上臂组件(7)中的腕部连接座(76)。
2.根据权利要求1所述的一种双臂搬运结构,其特征在于,所述下臂组件(6)包括下臂壳体(61)、下臂底盖(62)、下臂主动轮(64)和下臂从动轮(65);所述下臂转轴(63)通
...【技术特征摘要】
1.一种双臂搬运结构,包括下臂组件(6)和上臂组件(7),其特征在于,所述下臂组件(6)通过法兰装配在转塔组件(5)上,上臂组件(7)的输出端连接腕部组件(8);所述下臂组件(6)中下臂转轴(63)的下端装配在转塔组件(5)中,转塔组件(5)将动力以下臂转轴(63)为轴心传输至下臂组件(6),并且下臂组件(6)以上臂转轴(73)为轴心将动力输出至上臂组件(7)中的腕部连接座(76)。
2.根据权利要求1所述的一种双臂搬运结构,其特征在于,所述下臂组件(6)包括下臂壳体(61)、下臂底盖(62)、下臂主动轮(64)和下臂从动轮(65);所述下臂转轴(63)通过转轴转动连接并深入下臂壳体(61)中,所述下臂主动轮(64)固定在下臂壳体(61)内,并通过下臂胀紧套(67)与下臂转轴(63)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种双臂搬运结构,其特征在于,所述下臂主动轮(64)和下臂从动轮(65)通过下臂张紧轮(68)及皮带构成轮带传动。
4.根据权利要求3所述的一种双臂搬...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴晓松,谭良恒,石成林,
申请(专利权)人:菲科半导体张家港有限公司,
类型:新型
国别省市:
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