【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造设备，尤其涉及电路板沉铜设备。
技术介绍
1、电路板上的沉铜是一种用来使电路板获得导电性能的工艺，导电铜层通常通过化学方法或电镀方法在电路板上沉积而成，铜层的存在可以使电流在电路板上自由流动，连接各个电子器件和电路元件，从而实现电路的正常工作，此外，铜层还具有良好的导热性，可以帮助散热，保持电路板的稳定性和可靠性。
2、目前，在电路板导电过程中，需要使用吊篮或吊板等结构将电路板悬浮在化学液体中，一旦沉铜处理完成，电路板需要从吊篮中取下并排干水分，然而，这一过程中存在一个问题，当电路板从处理液中升起时，吊篮和电路板会附着大量液体，尽管大多数吊篮都有沥水功能，但其功能相对有限，无法有效引导液体的排放方向，这导致上层吊篮中的液体滴落到下层吊篮中，不仅导致底部电路板的沥水速度变慢，而且底部电路板与处理液的接触时间更长，可能导致质量变化，因此，需要改进吊篮设计，以提高沥水效率并确保各层电路板的质量一致。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于解决电路板沉铜设备在使用时...
【技术保护点】
1.电路板沉铜设备，包括调节机构(1)，其特征在于：所述调节机构(1)由立柱(11)和配合柱(12)组成，所述立柱(11)和配合柱(12)之间等距设置有盛放机构(2)；
2.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述盛放机构(2)由放置盒(21)、两个夹持块(24)和锁板(27)组成；
3.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：两个所述夹持块(24)对称固定连接在放置盒(21)的内部且位于条状漏水槽(23)的外侧，两个所述夹持块(24)相靠近的一侧均等距开设有贯通的夹持槽。
4.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备...
【技术特征摘要】
1.电路板沉铜设备，包括调节机构(1)，其特征在于：所述调节机构(1)由立柱(11)和配合柱(12)组成，所述立柱(11)和配合柱(12)之间等距设置有盛放机构(2)；
2.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述盛放机构(2)由放置盒(21)、两个夹持块(24)和锁板(27)组成；
3.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：两个所述夹持块(24)对称固定连接在放置盒(21)的内部且位于条状漏水槽(23)的外侧，两个所述夹持块(24)相靠近的一侧均等距开设有贯通的夹持槽。
4.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述放置盒(21)远离漏水槽口(22)的一侧开设有通槽(25)，所述放置盒(21)的内部且位于通槽(25)的外侧开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗军，张贤峰，路长安，戴燕玲，廖继龙，唐智华，
申请(专利权)人：深圳市广诚达电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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