【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造设备，尤其涉及电路板沉铜设备。
技术介绍
1、电路板上的沉铜是一种用来使电路板获得导电性能的工艺，导电铜层通常通过化学方法或电镀方法在电路板上沉积而成，铜层的存在可以使电流在电路板上自由流动，连接各个电子器件和电路元件，从而实现电路的正常工作，此外，铜层还具有良好的导热性，可以帮助散热，保持电路板的稳定性和可靠性。
2、目前，在电路板导电过程中，需要使用吊篮或吊板等结构将电路板悬浮在化学液体中，一旦沉铜处理完成，电路板需要从吊篮中取下并排干水分，然而，这一过程中存在一个问题，当电路板从处理液中升起时，吊篮和电路板会附着大量液体，尽管大多数吊篮都有沥水功能，但其功能相对有限，无法有效引导液体的排放方向，这导致上层吊篮中的液体滴落到下层吊篮中，不仅导致底部电路板的沥水速度变慢，而且底部电路板与处理液的接触时间更长，可能导致质量变化，因此，需要改进吊篮设计，以提高沥水效率并确保各层电路板的质量一致。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于解决电路板沉铜设备在使用时，因为多个平面框架之间均为互通式的结构，很容易就会发生上层处理液滴落到下层电路板上，导致底部电路板的沥水速度变慢，而且底部电路板与处理液的接触时间更长，可能导致质量变化的问题。
2、本技术的技术方案是这样的：电路板沉铜设备，包括调节机构，所述调节机构由立柱和配合柱组成，所述立柱和配合柱之间等距设置有盛放机构；
3、所述立柱与配合柱均设置为中空结构，所述立柱和配合柱的内部均等
4、作为一种优选的实施方式，所述盛放机构由放置盒、两个夹持块和锁板组成；
5、所述放置盒的内部开设有漏水槽口，所述漏水槽口的一侧与外界相通，所述放置盒内壁的底部与漏水槽口的顶部之间等距开设有条状漏水槽，漏水槽口通过条状漏水槽与放置盒内壁的底部相通。
6、作为一种优选的实施方式，两个所述夹持块对称固定连接在放置盒的内部且位于条状漏水槽的外侧，两个所述夹持块相靠近的一侧均等距开设有贯通的夹持槽。
7、作为一种优选的实施方式，所述放置盒远离漏水槽口的一侧开设有通槽，所述放置盒的内部且位于通槽的外侧开设有锁槽，所述锁槽的顶部延伸至放置盒的上方与外界相通。
8、作为一种优选的实施方式，所述锁板滑动连接在锁槽的内部，所述锁板的顶部固定连接有挡板，所述挡板的内部与放置盒的顶部均对称开设有配合使用的固定孔。
9、作为一种优选的实施方式，对应两个所述连接轴相靠近的一端分别延伸至立柱和配合柱的外侧且与对应放置盒的外侧固定连接。
10、作为一种优选的实施方式，所述立柱和配合柱的顶部均固定连接有吊耳，所述调节杆的顶部延伸至立柱的顶部且固定连接有调节旋钮。
11、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
12、1、本技术通过调节杆和齿轮带动放置盒转动，从而可以形成角度状的倾斜，使得放置盒以及电路板上多余的处理液可以通过位置牵引滑动进而滴落，避免了传统吊篮设备因为处理液无规则滴落导致的电路板沥干速度慢，沉铜效果不一致的问题；
13、2、本技术通过设置夹持块从而可以同时夹持多个电路板同时进行沉铜，不仅可以保证每块电路板的沉铜效果，并且配合锁板等其他结构使得电路板形成固定，在保证了工作效率同时操作也避免了电路板在沉铜中掉落或滑落的风险。
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1.电路板沉铜设备，包括调节机构(1)，其特征在于：所述调节机构(1)由立柱(11)和配合柱(12)组成，所述立柱(11)和配合柱(12)之间等距设置有盛放机构(2)；
2.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述盛放机构(2)由放置盒(21)、两个夹持块(24)和锁板(27)组成；
3.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：两个所述夹持块(24)对称固定连接在放置盒(21)的内部且位于条状漏水槽(23)的外侧，两个所述夹持块(24)相靠近的一侧均等距开设有贯通的夹持槽。
4.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述放置盒(21)远离漏水槽口(22)的一侧开设有通槽(25)，所述放置盒(21)的内部且位于通槽(25)的外侧开设有锁槽(26)，所述锁槽(26)的顶部延伸至放置盒(21)的上方与外界相通。
5.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述锁板(27)滑动连接在锁槽(26)的内部，所述锁板(27)的顶部固定连接有挡板(28)，所述挡板(28)的内部与放置盒(21)的顶部均对称开设有
6.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：对应两个所述连接轴(13)相靠近的一端分别延伸至立柱(11)和配合柱(12)的外侧且与对应放置盒(21)的外侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述立柱(11)和配合柱(12)的顶部均固定连接有吊耳(17)，所述调节杆(15)的顶部延伸至立柱(11)的顶部且固定连接有调节旋钮(18)。
...【技术特征摘要】
1.电路板沉铜设备，包括调节机构(1)，其特征在于：所述调节机构(1)由立柱(11)和配合柱(12)组成，所述立柱(11)和配合柱(12)之间等距设置有盛放机构(2)；
2.根据权利要求1所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述盛放机构(2)由放置盒(21)、两个夹持块(24)和锁板(27)组成；
3.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：两个所述夹持块(24)对称固定连接在放置盒(21)的内部且位于条状漏水槽(23)的外侧，两个所述夹持块(24)相靠近的一侧均等距开设有贯通的夹持槽。
4.根据权利要求2所述的电路板沉铜设备，其特征在于：所述放置盒(21)远离漏水槽口(22)的一侧开设有通槽(25)，所述放置盒(21)的内部且位于通槽(25)的外侧开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗军，张贤峰，路长安，戴燕玲，廖继龙，唐智华，
申请(专利权)人：深圳市广诚达电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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