【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板以及一种电路板的制造方法，且特别是关于具有较大面积的接垫的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、现有显示器技术中，电路板可通过异向性导电膜(anisotropic conductivefilm；acf)与显示器进行连接(压接)。acf连接方式可应用于各种显示器。然而，随着电子产品轻薄化和小型化的趋势，电路板与显示器(或电子元件)中的接垫尺寸越做越小，电路板的接垫与显示器的接垫之间的接触面积也随之变小，以至于acf连接方式受限于尺寸缩小的接垫，难以满足现有电子产品轻薄化和小型化的趋势。
技术实现思路
1、本专利技术至少一实施例提供一种电路板及其制造方法，其中的接垫通过电镀的方式而形成较宽的顶部。较宽的顶部可以增加电路板的接垫与显示器(或电子元件)的接垫间的表面接触面积，以提升接垫间的连接能力。
2、本专利技术至少一实施例所提供的电路板包含第一线路结构、第二线路结构以及内部结构。内部结构设置于第一线路结构与第二线路结构之间，其中第一线路结构、第二线路结构以及...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述多个第一接垫的每一者的所述第一顶部的顶表面为曲面或平面。
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，还包含：
5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二线路结构包含多个第二接垫，其中所述多个第二接垫的每一者具有第二顶部以及第二底部，且所述第二顶部的宽度大于所述第二底部的宽度。
6.根据权利要求5所述的电路板，其中，还包含：
7.根据权利要求6所述的电路板，其中，还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述多个第一接垫的每一者的所述第一顶部的顶表面为曲面或平面。
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，还包含：
5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二线路结构包含多个第二接垫，其中所述多个第二接垫的每一者具有第二顶部以及第二底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁刚，张晓娟，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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