【技术实现步骤摘要】
本申请涉及车间设备温控,尤其是涉及一种热回收装置和热回收利用设备。
技术介绍
1、碳化硅(sic)作为新兴的第三代半导体核心材料,具有宽禁带、高临界击穿电场强度、高电子迁移率以及良好的抗辐照性和化学稳定性等优异性,这使其成为一种广泛应用的重要衬底晶片材料,在航空器件、新能源汽车、轨道交通和家用电器等领域展现了良好的应用前景。
2、车间内碳化硅工艺生产中,部分机台(设备)在运行时会产生大量热量,从而影响车间内设备的性能。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种热回收装置和热回收利用设备,可以将发热设备运行时的热量进行回收利用,节约能源,同时缓解温升现象,尽量避免影响其他设备的运行节约能源。
2、本申请的实施例可以这样实现:
3、第一方面,本技术提供一种热回收装置,包括热排外管路、排外管路和回风管路;
4、所述热排外管路包括热排外管道以及设置于所述热排外管道内的换热器,所述热排外管道的进风端用于与车间内的发热设备的排风口连接,所述热排外管道的
...【技术保护点】
1.一种热回收装置(100),其特征在于,包括热排外管路(110)、排外管路(120)和回风管路(130);
2.根据权利要求1所述的热回收装置(100),其特征在于,所述热排外管路(110)还包括设置于所述热排外管道(111)的第一风阀(113),所述第一风阀(113)能够使所述热排外管道(111)导通或截止。
3.根据权利要求1所述的热回收装置(100),其特征在于,所述热排外管路(110)还包括设置于所述热排外管道(111)内的排风机(114),所述排风机(114)的负压侧对应于所述热排外管道(111)的进风端,所述排风机(114)的正压
...【技术特征摘要】
1.一种热回收装置(100),其特征在于,包括热排外管路(110)、排外管路(120)和回风管路(130);
2.根据权利要求1所述的热回收装置(100),其特征在于,所述热排外管路(110)还包括设置于所述热排外管道(111)的第一风阀(113),所述第一风阀(113)能够使所述热排外管道(111)导通或截止。
3.根据权利要求1所述的热回收装置(100),其特征在于,所述热排外管路(110)还包括设置于所述热排外管道(111)内的排风机(114),所述排风机(114)的负压侧对应于所述热排外管道(111)的进风端,所述排风机(114)的正压侧对应于所述热排外管道(111)的出风端。
4.根据权利要求1所述的热回收装置(100),其特征在于,所述排外管路(120)和所述回风管路(130)可择一导通。
5.根据权利要求4所述的热回收装置(100),其特征在于,所述热排外管路(110)还包括设置于所述热排外管道(111)的温度传感器(116),所述温度传感器(116)位于所述换热器(112)的下游侧,所述排外管路(120)和所述回风管路(130)能够根据所述温度传感器(116)的检测结果择一导通。
6.根据权利要求1-5任一项所述的热回收装置(100),其特征在于,所述排外管路(120)包括排外管道(121)以及设置于所述排外管道(121)的第二风阀(122),所述排外管道(121)的进风端与所述热排外管道(111)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宗胜,卫元元,张旭,杨银鹏,
申请(专利权)人:通威微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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