【技术实现步骤摘要】
本技术涉及仪器仪表领域，具体涉及一种铅封结构。
技术介绍
1、目前常用的铅封结构包括铅封螺钉、铅封线和铅封块，铅封穿过被铅封物上的铅封螺钉帽，并和被铅封物联在一起，铅封线的两头穿过铅封块后打结，再用铅封钳将铅封块压扁。但是由于铅封结构外露，而铅封块容易变形，用尖细的工具很容易把铅封块从中间挑开，把铅封线结打开后，即可拧开铅封螺钉，达到破坏铅封而不被发现的目的。
2、例如，申请号为202223314112.3(授权公告号为cn218558630u)的中国技术专利公开了一种分流器铅封结构及充电桩，涉及充电桩
该分流器铅封结构包括罩体和铅封件。罩体内开设有与分流器适配的容置空间，容置空间用于供分流器装入。铅封件自罩体外侧穿入容置空间，铅封件用于与分流器连接，以将罩体固定于分流器。铅封件包括铅封螺钉和铅封线，铅封螺钉的螺帽上沿径向贯穿开设有穿孔；铅封部上开设有铅封孔，铅封螺钉穿过铅封孔并且与分流器可拆卸连接；所述铅封部上开设有与铅封孔连通的凹槽和第一通孔；凹槽与所述第一通孔分别位于所述铅封孔径向方向上相对的两侧；所述铅封线依...
【技术保护点】
1.一种铅封结构，包括铅封螺钉(1)和扣在铅封螺钉(1)上的铅封帽(2)，其特征在于：还包括安装在铅封帽(2)内的卡簧(3)，所述卡簧(3)为弹性件；所述铅封帽(2)包括用于安装铅封螺钉(1)并纵向延伸的铅封槽(21)和用于限制卡簧(3)移动并横向延伸限位部(22)；所述限位部(22)与铅封帽(2)之间的空隙形成横向延伸的用于安装卡簧(3)的安装腔(23)；所述铅封槽(21)与安装腔(23)连通，使得所述铅封帽(2)通过卡簧(3)与铅封螺钉(1)卡接。
2.根据权利要求1所述的铅封结构，其特征在于：所述铅封帽(2)的铅封槽(21)设置在偏离中心并靠近铅封帽...
【技术特征摘要】
1.一种铅封结构，包括铅封螺钉(1)和扣在铅封螺钉(1)上的铅封帽(2)，其特征在于：还包括安装在铅封帽(2)内的卡簧(3)，所述卡簧(3)为弹性件；所述铅封帽(2)包括用于安装铅封螺钉(1)并纵向延伸的铅封槽(21)和用于限制卡簧(3)移动并横向延伸限位部(22)；所述限位部(22)与铅封帽(2)之间的空隙形成横向延伸的用于安装卡簧(3)的安装腔(23)；所述铅封槽(21)与安装腔(23)连通，使得所述铅封帽(2)通过卡簧(3)与铅封螺钉(1)卡接。
2.根据权利要求1所述的铅封结构，其特征在于：所述铅封帽(2)的铅封槽(21)设置在偏离中心并靠近铅封帽(2)的侧壁位置，使得铅封帽(2)的侧壁设有竖向缺口(24)，并且所述安装腔(23)和铅封槽(21)均与缺口(24)相连通。
3.根据权利要求2所述的铅封结构，其特征在于：所述铅封帽(2)的另一侧壁上设有第一导向槽(25)。
4.根据权利要求2所述的铅封结构，其特征在于：所述铅封帽(2)内侧顶部的第二导向槽(26)，所述第二导向槽(26)的一端与缺口(24)相连通。
5.根据权利要求1所述的铅封结构，其特征在于：所述卡簧(3)为“ω”型，所述卡簧(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锡赞，喻臻翔，栗宵进，魏章波，
申请(专利权)人：宁波三星智能电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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