【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备,具体而言,涉及一种smif盒联动开合装置及smif盒装载设备。
技术介绍
1、在半导体的制造过程中,晶圆传送对ic(integrated circuit,集成电路)制造至关重要。为了确保晶圆在不同制程间传送时的品质,避免晶圆受到尘粒或其他污染,往往采用smif(standard mechanical interface,标准机械界面)盒进行晶圆传送。其能够明显减少流过晶圆的尘粒,来降低尘粒对晶圆的污染,以保证晶圆传送、存储以及多数制程中,晶圆周围的气体相对于晶圆保持静止,以及外部环境中的尘粒不会进入晶圆环境。
2、然而,现有的smif盒,盒盖与底部基板的分离,以及盒盖打开后盒盖与移动机构的固定连接,分别采用不同的动力源实现,不仅不利于控制,而且,驱动成本较高。
技术实现思路
1、本技术的第一个目的在于提供一种smif盒联动开合装置,以解决现有的smif盒,盒盖与底部基板的分离,以及盒盖打开后盒盖与移动机构的固定连接,分别采用不同的动力源实现的技术问题。
...【技术保护点】
1.一种SMIF盒联动开合装置,所述SMIF盒包括基板(103)和罩设于所述基板(103)的盒盖(101),所述盒盖(101)与所述基板(103)之间形成晶圆容纳腔,所述盒盖(101)与所述基板(103)之间设置有第一锁件,所述第一锁件具有连接所述盒盖(101)与所述基板(103)的锁止位置以及解除所述盒盖(101)与所述基板(103)连接状态的解锁位置;其特征在于,所述SMIF盒联动开合装置包括固定件(208)、活动件(209)、开锁机构和第二锁件(206);
2.根据权利要求1所述的SMIF盒联动开合装置,其特征在于,所述开锁机构包括旋转凸轮(201)
...【技术特征摘要】
1.一种smif盒联动开合装置,所述smif盒包括基板(103)和罩设于所述基板(103)的盒盖(101),所述盒盖(101)与所述基板(103)之间形成晶圆容纳腔,所述盒盖(101)与所述基板(103)之间设置有第一锁件,所述第一锁件具有连接所述盒盖(101)与所述基板(103)的锁止位置以及解除所述盒盖(101)与所述基板(103)连接状态的解锁位置;其特征在于,所述smif盒联动开合装置包括固定件(208)、活动件(209)、开锁机构和第二锁件(206);
2.根据权利要求1所述的smif盒联动开合装置,其特征在于,所述开锁机构包括旋转凸轮(201),所述旋转凸轮(201)可转动地安装于所述固定件(208),所述旋转凸轮(201)具有第一外轮廓和第二外轮廓,所述第一外轮廓的曲率半径大于所述第二外轮廓的曲率半径,其中,所述第一外轮廓与所述第二锁件(206)配合用于使所述第二锁件(206)远离所述盒盖(101),以使所述第二锁件(206)运动至所述分离位置,所述第二外轮廓与所述第二锁件(206)配合用于使所述第二锁件(206)靠近所述盒盖(101),以使所述第二锁件(206)运动至所述随动位置;
3.根据权利要求2所述的smif盒联动开合装置,其特征在于,所述开锁机构还包括推杆(205),所述推杆(205)可移动地安装于所述固定件(208),且所述推杆(205)位于所述旋转凸轮(201)与所述第二锁件(206)之间;所述推杆(205)的一端用于与所述旋转凸轮(201)的外轮廓抵接配合,所述推杆(205)的另一端用于与所述第二锁件(206)抵接配合;所述推杆(205)始终具有与所述旋转凸轮(201)的外轮廓抵接的趋势。
4.根据权利要求2所述的smif盒联动开合装置,其特征在于,所述第二外轮廓为圆弧形。
5.根据权利要求3所述的smif盒联动开合装置,其特征在于,所述盒盖(101)的一组相对侧壁的位置处均设置有所述第二锁件(206),每个所述第二锁件(206)与所述旋转凸轮(201)之间均设置有所述推杆(205);所述旋转凸轮(201)具有两个第一外轮廓和两个第二外轮廓,所述第一外轮廓与所述第二外轮廓交替设置;和/或,所述推杆(205)朝向所述旋转凸轮(201)的一端设置有凸轮随动器(204),所述推杆(205)通过所述凸轮随动器(204)与所述旋转凸轮(201)抵接;和/或,所述开锁机构还包括导向滑轨(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:北京华卓精科科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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