【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置和测试方法，且特别是涉及一种能够在不同温度下对芯片的功能进行测试并减少测试时间。
技术介绍
1、当前，系统级芯片(system on chip,soc)已经被应用于多个领域，如智能手机和平板电脑中的用完成通用计算任务的处理器；多媒体处理、网络通信或工业控制的特定应用设计的处理器等。芯片性能如何在应用过程中具有至关重要的作用，同时soc是一种集成了大量半导体器件的微芯片，它需要经过测试以确保所有组件和电路都能正常工作，soc的测试时是一个关键因素，因为它直接影响到生产成本和效率。因此本专利技术提出了一种在减少测试时间的同时对芯片完成不同温度下的测试。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种系统级芯片测试方法及测试装置，能够减少对多个芯片测试时的所需时间，并且能能够在不同温度的测试条件下对多个芯片进行测试。
2、本专利技术的系统级芯片测试装置用于对多个系统级芯片进行测试。系统级芯片测试装置主要由上位机，测试板，数据检测模块；分类模块组成。上位机通过结合蝙蝠...
【技术保护点】
1.一种系统级芯片测试装置，用以对多个待测芯片进行测试，其特征在于，所述的时序试装置包括：
2.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试芯片是应用于手机等智能产品中的SOC芯片。
3.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板包括：
4.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板还包括：
5.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的性能检测模块包括：
6.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的分类模块包括：
7.根...
【技术特征摘要】
1.一种系统级芯片测试装置，用以对多个待测芯片进行测试，其特征在于，所述的时序试装置包括：
2.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试芯片是应用于手机等智能产品中的soc芯片。
3.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板包括：
4.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于，所述的测试板还包括：
5.根据权利要求1所述的系统级芯片测试装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫太平，应畅，孙鹏，李韶涵，张向文，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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