振动传感器和电子设备制造技术

本技术公开一种振动传感器和电子设备。振动传感器包括基板、封装壳、振动组件、连接件和芯片，封装壳包括外壳体和内壳体，内壳体罩设于基板并与基板围合形成封装腔，外壳体罩设于基板或电子设备的主板，并位于内壳体的外侧，且外壳体与内壳体存在间隙；振动组件位于封装腔内，并设置在基板上，振动组件与基板围合形成第一腔室；连接件位于封装腔内，并设置在振动组件远离基板的一侧，连接件设置有通孔；芯片位于封装腔内，并设置在连接件远离所述基板的一侧，芯片与基板电连接，通孔连通芯片和振动组件，芯片、连接件和振动组件围合形成第二腔室。振动传感器能有效减缓声音信号对封装腔内器件的影响，提升产品的性能和产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器，特别涉及一种振动传感器和电子设备。

技术介绍

1、振动传感器包括但不限于壳体、pcb基板、振动组件、mems芯片、asic芯片、金属导线等结构，其中，振动组件利用质量单元的惯性特性产生位移移△d，压缩空气△v，形成气压差信号△p；mems上有气压差感应区(如电容/压敏/压电等，类似mic感应结构)，可感知气压差信号，通过asic信号处理单元将此位移转换为电信号，以此来检测振动信号的一种传感器。

2、在现有的技术中，外部声音信号接触到产品外壳壳体，会导致外壳轻微变形并压缩内部气体，造成产品声音敏感度上升，影响产品振动信号拾取，因此有必要优化产品结构设计，降低外部声音信号造成的影响。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种振动传感器和电子设备，旨在降低外部声音信号造成的影响，提升产品性能和产品可靠性。

2、为实现上述目的，本技术提出的振动传感器，应用于电子设备，所述振动传感器包括：

3、基板；

4、封装壳，所述封装壳包括外壳体和内壳体，所述内本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种振动传感器，应用于电子设备，其特征在于，所述振动传感器包括：

2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体的形状相同，且所述外壳体和所述内壳体的间隙为等间隙。

3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体的间隙不小于0.03mm。

4.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体的厚度范围为0.05-0.5mm；和/或，

5.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体中至少一个壳体为金属壳体或镀金属壳体。

6.如权利要求1所述的振动传感器，其特...

【技术特征摘要】

1.一种振动传感器，应用于电子设备，其特征在于，所述振动传感器包括：

2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体的形状相同，且所述外壳体和所述内壳体的间隙为等间隙。

3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体的间隙不小于0.03mm。

4.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体的厚度范围为0.05-0.5mm；和/或，

5.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体中至少一个壳体为金属壳体或镀金属壳体。

6.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述内壳体设置有连通所述封装腔和外界的第一泄压孔，所述外壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，毕训训，齐利克，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：