用于干燥和/或清洁罐形中空体、特别是用于半导体晶片或用于EUV光刻掩模的运输容器的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于干燥和/或清洁罐状中空体(12)、特别是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置(10)，其中中空体(12)具有形成内部中空体表面(16)的中空体壁(14)，内部中空体表面(16)界定内部中空体空间(17)，以及由中空体壁(14)包围的中空体开口(18)，通过该开口可以进入内部中空体空间(17)，装置(10)包括第一保持装置(30)，装置(10)可以通过该装置以保持方式与中空体壁(14)相互作用，用于在内部中空体空间(17)中施加真空的抽空装置(60)和/或用于通过内部中空体空间(17)输送冲洗流体的输送装置(66)，以及可以通过中空体开口(18)进入内部中空体空间(17)的位移构件(48)。本发明专利技术还涉及一种相应的干燥和/或清洁罐形中空体(12)的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于干燥和/或清洁罐形中空体、特别是用于半导体晶片或用于euv光刻掩模的运输容器的装置和方法。

技术介绍

1、如今，高度集成的电子电路和其他敏感半导体元件的制造发生在工厂中进行，在工厂中，所谓的半导体晶片经过大量加工步骤。这些加工步骤的很大一部分是在无尘室中进行的，这些无尘室需要付出很大的努力才能保持无污染物，特别是无颗粒。这种复杂的处理是必要的，因为与半导体晶片的半导体材料接触的颗粒会特别影响半导体晶片的材料特性，导致整个生产批次出现缺陷和不可用，必须报废。

2、由于随着半导体电路的集成密度和洁净室尺寸的增加，保持清洁的努力呈指数级增长，因此保持清洁变得越来越重要，半导体晶片不会在“开放”状态下从一个加工站运输到下一个。取而代之的是使用特殊的运输容器(所谓的foup，前开式晶圆传送盒)。它们被理解为盒形运输容器，其中插入了大量半导体晶片。foup通常由可拆卸的盖子封闭。如果没有盖子，foup具有带有矩形底面的罐形基本形状。当foup被其盖子封闭时，插入的半导体晶片可以从一个洁净室运输到另一个不受环境影响的洁净室。当foup到达加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于干燥和/或清洁罐形中空体(12)、特别是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置(10)，

2.根据权利要求1所述的装置(10)，其特征在于，所述位移构件(48)具有通道孔(50)，

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的装置(10)，其特征在于，

6.根据权利要求4或5中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述中空体(12)具有盖(24)，通过所述盖(24)可以封闭所述中空体开口(18)，并且所述装...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于干燥和/或清洁罐形中空体(12)、特别是用于半导体晶片或euv光刻掩模的运输容器的装置(10)，

2.根据权利要求1所述的装置(10)，其特征在于，所述位移构件(48)具有通道孔(50)，

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10)，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的装置(10)，其特征在于，

6.根据权利要求4或5中任一项所述的装置(10)，其特征在于，所述中空体(12)具有盖(24)，通过所述盖(24)可以封闭所述中空体开口(18)，并且所述装置(10)具有第二保持装置(52)，通过所述第二保持装置(52)可以将所述盖(24)可释放地紧固到所述装置壁(34)上。

7.根据权利要求6所述的装置(10)，其特征在于：所述盖(24)具有内盖表面(26)和外盖表面(28)，并且所述装置(10)包括夹紧和移动装置(54)，通过所述夹紧和移动装置(54)，所述盖(24)能够连接到所述第二保持装置(52)，使得所述外盖表面(28)面向所述外部中空体表面(22)。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的装置(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：富兰克·席恩勒，
申请(专利权)人：GSEC德国半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：