传输线路及传输线路的制造方法技术

一种传输线路(20)，其具有屏蔽性能，为薄型，并且是传输损耗少的构造。传输线路(20)具有：第1导体(31)，其由传输线路导体(32)和接地导体(33)构成；第1基材(34)，其形成有第1导体(31)；覆盖层(35)，其覆盖传输线路导体(32)；第1屏蔽件(40)，其在第2基材(42)上形成有第2导体(41)；以及第2屏蔽件(45)，其在第3基材(47)上形成有第3导体(46)。覆盖层(35)热压接于第1基材(34)，第1基材(34)热压接于第2基材(42)，第3基材(47)热压接于覆盖层(35)。第2导体(41)和第3导体(46)配置为包围传输线路导体(32)并相互超声波接合，第2导体(41)的折返的端部(41a)与接地导体(33)重叠并超声波接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于电子设备的传输线路。

技术介绍

1、以往，提出有一种高频信号线路，该高频信号线路构成为具有：电介质素体(液晶聚合物)，其具有挠性；线状的信号线，其设置于前述电介质素体；接地导体，其设置于前述电介质素体，并且与前述信号线对置；辅助接地导体，其在前述电介质素体的主面的法线方向上关于前述信号线设置于前述接地导体的相反侧，该辅助接地导体包含2个主要部分和桥部，该2个主要部分在从该法线方向俯视时夹着前述信号线，并且沿着该信号线延伸，该桥部连接该2个主要部分，并且与该信号线交叉；以及过孔导体，其将前述辅助接地导体与前述接地导体电连接，在前述法线方向上，前述信号线与前述辅助接地导体的间隔小于前述信号线与前述接地导体的间隔(专利文献1：日本实用新案登录第3173143号公报)。并且，提出有以下构造的传输线路：将第2导体和第3导体配设为包围传输线路导体，并将第2导体和第3导体超声波接合(专利文献2：日本特许第6507302号公报、专利文献3：日本特许第6611293号公报、专利文献4：日本特许第6850501号公报)。

2、现有技术文献

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传输线路，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

4.一种传输线路的制造方法，制造如下结构的传输线路，所述传输线路具有：第1导体，其由传输线路导体和一对接地导体构成，该一对接地导体分别接近所述传输线路导体的输入端和输出端；第1基材，其形成有所述第1导体；覆盖层，其覆盖所述传输线路导体；第1屏蔽件，其在第2基材上形成有第2导体；以及第2屏蔽件，其在第3基材上形成有第3导体，所述覆盖层热压接于所述第1基材，所述第1基材热压接于所述第2基材，所述第3基材热压接于所述覆盖层，所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种传输线路，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

4.一种传输线路的制造方法，制造如下结构的传输线路，所述传输线路具有：第1导体，其由传输线路导体和一对接地导体构成，该一对接地导体分别接近所述传输线路导体的输入端和输出端；第1基材，其形成有所述第1导体；覆盖层，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村勇一，小野贤一，须藤卓宏，
申请(专利权)人：天龙精机株式会社，
类型：发明
国别省市：