公章锁检测电路制造技术

技术编号:43777286 阅读:27 留言:0更新日期:2024-12-24 16:14
本技术具体涉及一种公章锁检测电路,包括第一接头J2和控制芯片J1,第一接头J2和控制芯片J1相连接,第二接头J2连接有伸缩电机,其特征在于:还包括第一光电晶体管U1和第二光电晶体管U2,第一光电晶体管U1的3脚连接于控制芯片J1的6脚处,第二光电晶体管U2的3脚连接于控制芯片J1的7脚处。本技术的有益效果是:本电路通过第一光电晶体管U1和第二光电晶体管U2具有体积小和反应灵敏等特点,便于第一光电晶体管U1和第二光电晶体管U2固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种公章锁检测电路


技术介绍

1、国内公开一份申请号为 cn202122015576.3的名称为公开了一种具有检测盖章次数功能的回墨印章,结构为:包括:外壳;翻转支架,外壳活动设置在翻转支架上,翻转支架与外壳之间设有弹性件;章体,通过章体支架活动连接在翻转支架上,章体支架与外壳相连;信号收集电路板,与章体支架相连,信号收集电路板上设有触点开关,触点开关与章体支架相对应;通过统计印章的按压信息对盖章次数进行统计,不易误判或者漏计,保障统计盖章次数的准确性;通过设置采用弹性顶针,实现将弹性顶针的水平段紧密抵在镍条上,保障在印章工作时统计到的按压信号的稳定传输。其中,实际使用时,章体支架向上移动并压缩弹簧,直至章体支架与触点开关接触,触发开关产生按压信号;通过设置信号收集电路板,实现对按压信号的出现次数进行收集。触点开关在安装时存在以下问题:触点开关属于弹簧类型,存在安装困难和体积太大的问题,且长时间的按压会导致接触不良等问题。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.公章锁检测电路,包括第一接头J2和控制芯片J1,第一接头J2和控制芯片J1相连接,第二接头J2连接有伸缩电机,其特征在于:还包括第一光电晶体管U1和第二光电晶体管U2,第一光电晶体管U1的3脚连接于控制芯片J1的6脚处,第二光电晶体管U2的3脚连接于控制芯片J1的7脚处。

2.根据权利要求1所述公章锁检测电路,其特征在于:所述第一光电晶体管U1的2脚和1脚之间设有第三电阻R3,第三电阻R3连接有IR_VCC端。

3.根据权利要求2所述公章锁检测电路,其特征在于:所述第三电阻R3与IR_VCC端之间通过第一电阻R1相连接。

4.根据权利要求1所述公章...

【技术特征摘要】

1.公章锁检测电路,包括第一接头j2和控制芯片j1,第一接头j2和控制芯片j1相连接,第二接头j2连接有伸缩电机,其特征在于:还包括第一光电晶体管u1和第二光电晶体管u2,第一光电晶体管u1的3脚连接于控制芯片j1的6脚处,第二光电晶体管u2的3脚连接于控制芯片j1的7脚处。

2.根据权利要求1所述公章锁检测电路,其特征在于:所述第一光电晶体管u1的2脚和1脚之间设有第三电阻r3,第三电阻r3连接有ir_vcc端。

3.根据权利要求2所述公章锁检测电路,其特征在于:所述第三电阻r3与ir_vcc端之间通过第一电阻r1相连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员:林真伟
申请(专利权)人:广东合生信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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