【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种喷墨头组、喷墨头框架及包括喷墨头框架的喷墨头封装件，具体地，本技术涉及一种能够最小化喷墨头周围的装置或框架因在排出墨时产生的热量而受到的影响的喷墨头组、喷墨头框架及喷墨头封装件。
技术介绍
1、在半导体工序或显示器等电子装置的制造工序中，广泛使用喷墨打印机。当从喷墨头排出墨时，可以将墨排出部加热到高温以保持墨的粘度。
2、另外，在半导体工序或显示器工序中，随着个别元件的大小逐渐变小，在使用喷墨打印机的工序中，可能需要精密地控制墨附着的位置。为了使得周围装置、电路、框架等不受墨排出部被加热时所产生的热量的影响，需要使喷墨头周围的温度恒定地维持，这可以说是重要的。
技术实现思路
1、技术问题
2、本技术所要解决的技术问题是提供一种在利用喷墨打印机的工序中能够最小化喷墨头周围的装置或框架因在排出墨时产生的热量而受到的影响的喷墨头组、喷墨头框架及喷墨头封装件。
3、本技术的技术问题并不局限于以上所提及的技术问题，未提及的其他技术问题可以通过以下记载...
【技术保护点】
1.一种喷墨头组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3或4所述的喷墨头组，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
8.一种喷墨头框架，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的喷墨头框架，其特征在于，
10.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种喷墨头组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的喷墨头组，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3或4所述的喷墨头组，其特征在于，
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