芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、系统及方法，所述信号转接治具包括：若干主板，主板的至少一面耦接若干个子板或若干主板扩展转接板。主板用于将接收到的信号分成多路并发送给对应的子板或主板扩展转接板。子板用于将接收到的信号转换成MIPI信号或将接收到的SPI信号并经过投炉板发送给待测芯片，主板扩展转接板用于将接收到的信号转送给另一主板。本发明专利技术通过提供的信号转接治具可以将主机以及信号转接治具其自身与需投炉的被测芯片进行分离，同时可以将信号从一路变成多路以实现一个或多个芯片的测试流程的同时进行，在保证信号转接治具、系统不占据较大面积的情况下，大大提高测试效率和测试的准确性，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造，特别涉及一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具、系统及方法。

技术介绍

1、芯片的质量特性是指与要求有关的产品、过程或体系的固有特性，包括性能、寿命、实用性、可信性、易用性、经济性和美观等属性。可信性是指产品按要求执行的能力，它是产品与时间相关质量特性的集合，包括可用性、可靠性、恢复性、维修性和保障性，在某些情况下还包括诸如环境适应性、耐久性、安全性和信息安全等其他特性。

2、其中，芯片的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力，其概率称为可靠度。芯片可靠性是芯片产品质量特性中最为基础、最为重要的特性。

3、例如对于lcd(liquid crystal display)产品(lcd产品是指采用液晶显示技术的各类显示器和显示面板)而言，其要进行ic级和模组级可靠性(ra)测试。ic(集成电路芯片)级主要是对应cob(chip on board，集成电路压合在pcb板上)的情况，由于驱动相关电路都在芯片上，仅涉及芯片，所以称作ic级。模组级具体对应cog(chip on glass,指芯片集本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述信号转接治具包括：

2.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板用于将接收到的信号转换成MIPI信号并经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的SPI信号经过投炉板发送给待测芯片。

3.如权利要求1或2所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷电路板，集成于所述第一印刷电路板上的若干公座单元，所述公座单元用于将所述子板或主板扩展转接板耦接至所述主板。

4.如权利要求3所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述信号转接治具包括：

2.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板用于将接收到的信号转换成mipi信号并经过投炉板发送给待测芯片，或所述子板用于将接收到的spi信号经过投炉板发送给待测芯片。

3.如权利要求1或2所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于所述主板包括：第一印刷电路板，集成于所述第一印刷电路板上的若干公座单元，所述公座单元用于将所述子板或主板扩展转接板耦接至所述主板。

4.如权利要求3所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，每一公座单元包括多个子公座单元，多个所述子公座单元的插针坐组沿不同方向延伸排列。

5.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述子板包括：第二印刷电路板，集成在所述第二印刷电路板上的第一面的插针单元，信号转换单元，以及位于第二面的hdmi接口，spi接口，以及集成接口。

6.如权利要求5所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述插针单元包括多个插针子单元，每一所述插针子单元与所述主板上的所述公座单元相匹配并插接。

7.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述主板扩展转接板包括：第三印刷电路板，集成在所述第三印刷电路板上位于第一面的扩展插针单元和位于第二面的预设信号线转接口；

8.如权利要求1所述的芯片可靠性测试系统用的信号转接治具，其特征在于，所述待测芯片为cob板或cog板。

9.一种芯片可靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦阳阳，周明峰，张大为，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：