一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法技术

技术编号:43770162 阅读:31 留言:0更新日期:2024-12-24 16:10
本发明专利技术公开了一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法,涉及电缆及导体生产技术领域,包括以下步骤:步骤1、镁合金块和铜合金块的制备;按照重量百分比将纯镁锭、Mg‑Re中间合金放入熔炼炉中,在SF6气体保护下进行镁合金熔炼,完全熔炼后进行机械搅拌3‑5分钟;步骤2、镁合金芯和铜带的制备及预处理;步骤3、镁合金芯和铜带包覆焊接;步骤4、对铜包镁线进行拉拔加工,得到铜包镁导线。本发明专利技术中,采用搅拌摩擦焊接的方法实现铜层的焊接,因为搅拌摩擦焊接是固相结合,不存在铜层的熔化,在保证铜层力学性能的同时,降低生产过程中的镁合金燃烧的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电缆及导体生产,尤其涉及一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法


技术介绍

1、导电线材广泛应用于新能源汽车、航空航天、低空经济装备及3c电子产品中。目前常用的合金导线主要有铜合金导线和铝合金导线。与铜合金导线相比,铝合金导线导电率较低,约为60%iacs。铜合金导电率高,然而,铜合金密度高,价格高昂。随着新能源汽车和低空经济装备的发展,要求导电线材兼具低密度、低成本、高导电率和优良力学性能。镁合金密度为1.8g/cm3,其密度仅约为铝合金密度的2/3,是密度最低的结构金属,此外,镁合金还具有优良电磁屏蔽性能。将铜与镁合金材料复合制备铜包镁合金复合导线有望大幅降低其密度。此外,由于镁合金具有优良电磁屏蔽性能,铜包镁合金复合线可用于高端电缆的编织层,将屏蔽层内导线的电磁场与屏蔽层外部的电磁场隔离开来,提高导电信号传输的稳定性。

2、目前已经相关专利提出了铜包镁合金导线的制备方法。然而,铜包镁合金导线及其制备方法目前主要存在以下三方面的问题。首先,铜包镁合金复合导线的连接方法易导致镁合金芯熔化,造成微观组织不均匀,且易存在安全隐患。已本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低密度高导电铜包镁导体,其特征在于,包括镁合金芯和铜层,所述铜层包覆镁合金芯的表面,镁合金芯成分按重量百分比含有:稀土元素:0.5%-3%,余量为Mg和不可避免的杂质元素,铜层成分按重量百分比含有Mg:0.2%-0.5%,余量为Cu和不可避免的杂质元素。

2.根据权利要求1所述的一种低密度高导电铜包镁导体,其特征在于,所述的稀土元素为镧、铈、钕、钐、钆或铒、钪、钇中的一种;为保证镁合金芯在拉拔过程中变形均匀性,稀土元素的含量小于其最大固溶度,避免第二相的析出。

3.一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

4.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种低密度高导电铜包镁导体,其特征在于,包括镁合金芯和铜层,所述铜层包覆镁合金芯的表面,镁合金芯成分按重量百分比含有:稀土元素:0.5%-3%,余量为mg和不可避免的杂质元素,铜层成分按重量百分比含有mg:0.2%-0.5%,余量为cu和不可避免的杂质元素。

2.根据权利要求1所述的一种低密度高导电铜包镁导体,其特征在于,所述的稀土元素为镧、铈、钕、钐、钆或铒、钪、钇中的一种;为保证镁合金芯在拉拔过程中变形均匀性,稀土元素的含量小于其最大固溶度,避免第二相的析出。

3.一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

4.根据权利要求3所述的一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,镁合金块浇铸为直径80mm、高度100-120mm的圆柱。

5.根据权利要求3所述的一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,镁合金块均匀化处理的温度为450-500℃,时间为8-12小时,并对均匀化后的镁合金块进行表面处理,去除镁合金块表层氧化物。

6.根据权利要求3所述的一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐敬管博郭军力胡强
申请(专利权)人:江西省科学院应用物理研究所
类型:发明
国别省市:

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