【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导电薄膜材料，尤其涉及一种复合导电膜。
技术介绍
1、复合导电薄膜是一种表面镀有金属的一种高分子材料，可应用于二次电池领域作为集流体，或应用于光电领域中，作为(柔性)导电膜使用；如铝膜一般基于蒸镀方式得到，复合铜膜通过在形成铜种子层后，水电镀方式得到。
2、对于复合铜膜，目前行业内常用的方法是二次镀；目前行业内常用的复合铜膜的基膜材质为pet、pp和pi。pi成本过高，而pet不耐酸碱腐蚀，在某些场景下使用受限；pp力学性能相对较差。
3、需要进一步进行改良。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种复合导电膜，具有复合基膜结构，同时，基膜间形成锚固结构，形成复合薄膜，可以提升基膜的性能，增加适用场景。
2、本技术的技术方案如下：
3、一种复合导电膜，包括基膜和导电层，基膜包括第一基膜，第一基膜上设置贯通的第一锚固孔，并在第一基膜的至少一个表面连接第二基膜，第二基膜...
【技术保护点】
1.一种复合导电膜，包括基膜和导电层，其特征在于，基膜包括第一基膜，第一基膜上设置贯通的第一锚固孔，并在第一基膜的至少一个表面连接第二基膜，第二基膜靠近第一基膜的一侧内嵌至锚固孔内形成第一锚固点，且第二基膜对应第一锚固点在其表层形成第二锚固孔，导电层复合在第二基膜远离第一基膜的表层，并与第二锚固孔作用形成第二锚固点。
2.如权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜厚度方向的一个表面形成第二基膜。
3.如权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜的厚度为D，第二基膜的厚度为D1，并满足D1≥0.6D。
4.如权利要求3所...
【技术特征摘要】
1.一种复合导电膜，包括基膜和导电层，其特征在于，基膜包括第一基膜，第一基膜上设置贯通的第一锚固孔，并在第一基膜的至少一个表面连接第二基膜，第二基膜靠近第一基膜的一侧内嵌至锚固孔内形成第一锚固点，且第二基膜对应第一锚固点在其表层形成第二锚固孔，导电层复合在第二基膜远离第一基膜的表层，并与第二锚固孔作用形成第二锚固点。
2.如权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜厚度方向的一个表面形成第二基膜。
3.如权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜的厚度为d，第二基膜的厚度为d1，并满足d1≥0.6d。
4.如权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜的厚度为d，第二基膜的厚度为d1，满足d1≥d。
5.如权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，第一基膜厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴林海，刘志康，伽龙，吴明忠，
申请(专利权)人：浙江柔震科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。