【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb生产制造,尤其涉及一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统。
技术介绍
1、在pcb(pr i nted ci rcuit board,印制电路板)的生产过程中,蚀刻技术在pcb制造中扮演着至关重要的角色,它是从电路板上去除不需要的铜的过程。具体来说,蚀刻是通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。这个过程是控制腐蚀的过程,正常情况下腐蚀会损坏金属,但通过有效的加工工艺,可以控制腐蚀,从而获得期望的电路图案。
2、在pcb蚀刻过程中,蚀刻的目的是为了精确地定义电路图案,通过控制蚀刻液药水浓度、温度、蚀刻速度、喷嘴压力等参数,以达到客户图纸要求的尺寸线宽/线距/焊盘等。这个过程是pcb生产中不可或缺的一步,它直接影响到电路板的性能和可靠性,所以蚀刻液扮演着至关重要的角色。
3、现有技术中,蚀刻液包括蚀刻母液和蚀刻子液,其各自的作用分别如下:
4、蚀刻母液通常是蚀刻液的主体,具有以下主要功能:
...【技术保护点】
1.一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,所述结晶去除装置包括:冲洗模块和液体收集模块,所述冲洗模块的输入端与所述蚀刻子液缸的输出口连接;所述液体收集模块用于收集所述冲洗模块实施冲洗后所产生的液体,其输出口与所述新液洗缸的第二输入口连接。
3.根据权利要求2所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,所述冲洗模块为自动喷洒结构,所述自动喷洒结构凌空架设于所述蚀刻输送口的上方。
4.根据权利要求3
...【技术特征摘要】
1.一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,所述结晶去除装置包括:冲洗模块和液体收集模块,所述冲洗模块的输入端与所述蚀刻子液缸的输出口连接;所述液体收集模块用于收集所述冲洗模块实施冲洗后所产生的液体,其输出口与所述新液洗缸的第二输入口连接。
3.根据权利要求2所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,所述冲洗模块为自动喷洒结构,所述自动喷洒结构凌空架设于所述蚀刻输送口的上方。
4.根据权利要求3所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特征在于,所述自动喷洒结构包括:第一加药泵和喷嘴,所述喷嘴的输入端与第一加药泵的输出端连接,所述喷嘴的输出端凌空架设于所述蚀刻输送口的上方;所述第一加药泵的输入端与所述蚀刻子液缸的输出口连接。
5.根据权利要求2所述的降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢明运,王景贵,黄军立,
申请(专利权)人:广州广合科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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