一种光敏器件制造技术

本技术涉及半导体发光技术领域，公开了一种光敏器件。光敏器件包括支架、光敏芯片和光学透镜。光敏芯片设于支架上。光学透镜设于支架上并覆盖光敏芯片。光学透镜包括光学功能部，光学功能部为具有能够将外部光线会聚至所述光敏芯片的感光区的凸透镜。光学透镜与光敏芯片之间设有空腔结构。本技术的光学透镜的光学功能区设置为具有会聚功能的凸透镜，外部光线通过光学功能区会聚至光敏芯片的感光区，会聚区形成的光斑较小，接收光能所需的光敏芯片的感光区面积较小，故所需光敏芯片的尺寸较小，大大节省生产成本；同时本技术的收光效果好，光能利用率高，进而实现光敏器件的高精准和快速反应。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体发光，具体而言，涉及一种光敏器件。

技术介绍

1、光敏器件包括光敏半导体芯片，光敏半导体芯片设有感光区域，用以光的发射或接收，并能够将光转化为电信号，常用于光线检测、光电反应和图像识别等领域。随着光电技术的高速发展，对光敏封装器件的响应度、响应时间和可靠性等光电参数提出更高要求。现有技术参照图3，支架1上设置有光敏芯片2，光敏芯片2紧密覆盖有光学透镜3（或者透光胶层），光学透镜3（或者透光胶层）内还包覆有金线4。为提高光敏器件的灵敏度，需光能充分被光敏芯片2的感光区感应，一般光敏芯片2的尺寸较大，大尺寸的光敏芯片2的成本较高。

2、基于上述，目前要解决的问题：提供一种光能接收率高、灵敏度高、光敏芯片尺寸小且生产成本低的光敏器件。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种光敏器件，旨在解决现有技术中，光敏器件光能接收率低、灵敏度不高，且光敏芯片尺寸大且生产成本高的的问题。

2、本技术是这样实现的光敏器件，包括：

3、支架；

4、光敏芯片：其设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光敏器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光敏器件，其特征在于，光学透镜（3）为双凸透镜或平凸透镜或凹凸透镜。

3.如权利要求1或者2所述的光敏器件，其特征在于，所述光学透镜（3）为菲涅尔透镜。

4.如权利要求1所述的光敏器件，其特征在于，还包括用于电连接所述支架（1）和所述光敏芯片（2）的金线（4）。

5.如权利要求1所述的光敏器件，其特征在于，所述光学透镜（3）还包括用于连接所述支架（1）的连接部（32），所述连接部（32）设于所述光学功能部（31）的四周。

【技术特征摘要】

1.一种光敏器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光敏器件，其特征在于，光学透镜（3）为双凸透镜或平凸透镜或凹凸透镜。

3.如权利要求1或者2所述的光敏器件，其特征在于，所述光学透镜（3）为菲涅尔透镜。

4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，黄伟，杨道群，汪洋，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：