【技术实现步骤摘要】
本申请涉及高精度机床的领域，尤其是涉及一种双头加工中心及其控制方法。
技术介绍
1、在对半导体材料进行加工的过程中，尤其是对半导体材料钻直径较小的孔时，由于钻孔用的钻头较细，在钻深度较大的孔时，钻孔质量容易因为长钻头的过量抖动而出现钻孔的孔径过大的现象，而且由于半导体材料的硬度较高，钻头的转动速度较大，钻头的过量抖动容易使得钻头断裂损坏。
技术实现思路
1、为了解决传统的加工中心在对半导体材料钻深孔时容易因为钻头的过量抖动导致钻孔质量较低的问题，本申请提供一种双头加工中心及其控制方法。
2、第一方面，本申请提供的一种双头加工中心采用如下的技术方案：
3、一种双头加工中心，包括加工中心本体，所述加工中心本体包括床身以及工作台，所述工作台安装在所述床身上，所述工作台上设置有夹具，所述夹具相对两侧的所述床身上均水平滑移安装有一个机头，两个机头平行滑移，机头上转动安装有钻头，两个所述钻头同轴。
4、将工件通过夹具装夹固定在工作台上后，两个机头相对移动对工件的两侧...
【技术保护点】
1.一种双头加工中心，包括加工中心本体（1），所述加工中心本体（1）包括床身（11）以及工作台（2），所述工作台（2）安装在所述床身（11）上，所述工作台（2）上设置有夹具（3），其特征在于：所述夹具（3）相对两侧的所述床身（11）上均水平滑移安装有一个机头（12），两个机头（12）平行滑移，机头（12）上转动安装有钻头（13），两个所述钻头（13）同轴。
2.根据权利要求1所述的一种双头加工中心，其特征在于：所述床身（11）上设置有第一安装座（14）、第二安装座（15）以及分度盘（16），所述第一安装座（14）水平滑移安装在床身（11）上，所述第二安装座...
【技术特征摘要】
1.一种双头加工中心，包括加工中心本体（1），所述加工中心本体（1）包括床身（11）以及工作台（2），所述工作台（2）安装在所述床身（11）上，所述工作台（2）上设置有夹具（3），其特征在于：所述夹具（3）相对两侧的所述床身（11）上均水平滑移安装有一个机头（12），两个机头（12）平行滑移，机头（12）上转动安装有钻头（13），两个所述钻头（13）同轴。
2.根据权利要求1所述的一种双头加工中心，其特征在于：所述床身（11）上设置有第一安装座（14）、第二安装座（15）以及分度盘（16），所述第一安装座（14）水平滑移安装在床身（11）上，所述第二安装座（15）竖直升降安装在第一安装座（14）上，所述分度盘（16）安装在所述第二安装座（15）上，所述工作台（2）安装在所述分度盘（16）上，所述分度盘（16）的轴线与所述第一安装座（14）的滑移方向平行，所述第一安装座（14）的滑移方向与所述机头（12）的滑移方向垂直。
3.根据权利要求2所述的一种双头加工中心，其特征在于：所述工作台（2）上贯穿开设有安装孔（21），所述夹具（3）包括环状夹板（31）和多个夹持件（4），所述夹板（31）安装在所述工作台（2）上，所述夹板（31）与安装孔（21）联通，所述夹持件（4）安装在所述夹板（31）上且环绕所述夹板（31）内孔分布，工件位于所述夹持件（4）的围合区域中，所述夹持件（4）将工件夹持固定在所述夹板（31）上，工件位于所述安装孔（21）内。
4.根据权利要求3所述的一种双头加工中心，其特征在于：所述夹板（31）安装夹持件（4）的一面上安装有定位件（5）。
5.根据权利要求4所述的一种双头加工中心，其特征在于：所述安装孔（21）呈圆形，所述夹板（31）呈圆环状，所述夹板（31）的一面上同轴设置有环状的凸台（311），所述凸台（311）配合滑移安装在所述安装孔（21）中。
6.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，
申请(专利权)人：杭州致甸工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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