一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置，结构为：上下调整垫片布置在底座上，底座背撑布置在上下调整垫片上，背撑支架布置在底座背撑上，刻度盘布置在背撑支架上，前后调整垫片纵向布置在底座背撑和背撑支架之间，晶体夹持在固定夹具和V型承载夹具之间后安装在刻度盘上，旋转手柄安装在刻度盘背部，转动旋转手柄以带动刻度盘转动。本发明专利技术完成高精度小尺寸圆柱型晶体的360°旋转测试，解决了高精度小尺寸圆柱型晶体在现有设备上无法完成晶向测试的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶体加工，涉及一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置及方法。

技术介绍

1、单晶材料性能存在各向异性，在特定的晶向下光学特性显著，因此对单晶晶体取向的判定意义重大。x射线定向仪是一种依据x射线衍射原理，针对晶体材料几何表面与其内部某一晶面间角度进行精密测定的光学检测仪器。传统的晶体定向仪通常是通过真空吸附将晶体吸附于固定位置，测完一面后再手动旋转90°或180°进行再次测量。这样的固定方式对于经过两面超光滑加工的小尺寸圆柱型晶体来说，若吸附底面，则会损坏已加工好的表面；若吸附侧面，则不能稳定固定。因此，无法在传统的固定方式下完成高精度小尺寸圆柱型晶体的晶向测试，所以需要研究高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测的装置及方法。

技术实现思路

1、(一)专利技术目的

2、本专利技术的目的是：提供一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置及方法，能够对高精度小尺寸圆柱型晶体进行无损伤装卡，使晶体测试面与旋转刻度盘表面平行、晶体测试面中心线与旋转刻度盘中心位置对齐，在x射线定向仪上进行精准定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置，其特征在于，包括：固定夹具(1)、V型承载夹具(2)、晶体(3)、底座(4)、上下调整垫片(5)、底座背撑(6)、背撑支架(7)、前后调整垫片(8)、刻度盘(9)、旋转手柄(10)；上下调整垫片(5)布置在底座(4)上，底座背撑(6)布置在上下调整垫片(5)上，背撑支架(7)布置在底座背撑(6)上，刻度盘(9)布置在背撑支架(7)上，前后调整垫片(8)纵向布置在底座背撑(6)和背撑支架(7)之间，晶体(3)夹持在固定夹具(1)和V型承载夹具(2)之间后安装在刻度盘(9)上，旋转手柄(10)安装在刻度盘(9)背部，转动旋转手柄(10)以带动刻...

【技术特征摘要】

1.一种高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置，其特征在于，包括：固定夹具(1)、v型承载夹具(2)、晶体(3)、底座(4)、上下调整垫片(5)、底座背撑(6)、背撑支架(7)、前后调整垫片(8)、刻度盘(9)、旋转手柄(10)；上下调整垫片(5)布置在底座(4)上，底座背撑(6)布置在上下调整垫片(5)上，背撑支架(7)布置在底座背撑(6)上，刻度盘(9)布置在背撑支架(7)上，前后调整垫片(8)纵向布置在底座背撑(6)和背撑支架(7)之间，晶体(3)夹持在固定夹具(1)和v型承载夹具(2)之间后安装在刻度盘(9)上，旋转手柄(10)安装在刻度盘(9)背部，转动旋转手柄(10)以带动刻度盘(9)转动。

2.如权利要求1所述的高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置，其特征在于，还包括：定位螺栓(11)，连接刻度盘(9)、背撑支架(7)和旋转手柄(10)。

3.如权利要求2所述的高精度小尺寸圆柱型晶体晶向旋转检测装置，其特征在于，v型承载夹具(2)上开设有v形承托口，晶体(3)侧面放到v型承载夹具(2)上，与v型承载夹具(2)接触的晶体(3)侧面记为下侧面，固定夹具(1)上开设有凹弧压口，固定夹具(1)盖压于晶体(3)侧面，与固定夹具(1)接触的晶体(3)侧面记为上侧面。

4.如权利要求3所述的高精...

【专利技术属性】
技术研发人员：童毅，林娜娜，张洪顺，于鑫，孙立鹏，
申请(专利权)人：天津津航技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：