【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造，尤其涉及一种集成磁性电感器的印制电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着移动设备和可穿戴设备等电子设备向小型化、高性能和多功能模块集成方向的快速发展，对印制电路板（pcb）的集成度和性能要求日益提高。
2、电感在电路中发挥着至关重要的作用，包括储能、滤波、阻抗匹配、信号耦合和电磁干扰抑制等，广泛应用于电源管理、通信、信号处理等领域，是电子设备中不可或缺的元件。而传统的分立电感器体积较大，严重阻碍pcb进一步微型化和高集成度发展。
3、因此，集成电感技术应运而生并得到了迅速发展。集成电感技术通过在pcb上直接构建电感元件，展现出诸多优势：信号传输路径缩短减少了信号在传输过程中的损耗，并降低了寄生参数对电路性能的影响；减少了焊接点和外部引线连接，从而可以显著提高产品的可靠性和耐用性，降低了因焊接不良或外部连接松动导致的故障风险；减少了分立电感元件的数量和焊接点，进而减少电子废物的产生，有助于实现绿色可持续发展。综上所述，集成电感技术具有重要的应用价值和广阔的发展前景。
4、目前pc...
【技术保护点】
1.一种集成磁性电感器的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，若干通孔以多排平行的形式在所述磁芯上布置，每排通孔数量至少为两个。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯配置为经热压固化后的半固化复合树脂磁性膜，所述半固化复合树脂磁性膜包括树脂和磁性颗粒，所述磁性颗粒分散于所述树脂中。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯的磁性颗粒的质量分数范围为20％至80％。
5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯的磁性颗粒...
【技术特征摘要】
1.一种集成磁性电感器的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，若干通孔以多排平行的形式在所述磁芯上布置，每排通孔数量至少为两个。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯配置为经热压固化后的半固化复合树脂磁性膜，所述半固化复合树脂磁性膜包括树脂和磁性颗粒，所述磁性颗粒分散于所述树脂中。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯的磁性颗粒的质量分数范围为20％至80％。
5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述磁芯的磁性颗粒的平均粒径范围为0.1μm至20μm。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：贾维，马朝英，吴鑫，何锋，朱康健，李朝龙，
申请(专利权)人：四川省华兴宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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