【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子加工设备，具体而言，涉及一种用于电子元器件制造的焊接工装。
技术介绍
1、在电子元器件制造过程中，焊接是一个至关重要的环节。对于圆形电路板而言，其焊接过程往往需要使用特定的工装来确保电路板在焊接过程中的稳定性和准确性。然而，大多数现有的焊接工装在设计上存在一些问题，限制了其在不同尺寸圆形电路板焊接中的应用。
2、大多数传统的焊接工装通常采用固定尺寸的支撑结构，这使得它们只能适用于特定直径的圆形电路板，然而，当需要焊接不同直径的圆形电路板时，往往需要更换工装或进行复杂的调整，这不仅增加了生产成本，还降低了生产效率。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种用于电子元器件制造的焊接工装。
2、本专利技术提供了一种用于电子元器件制造的焊接工装，包括圆形支座与定位机构，所述定位机构包括支撑杆与定位块，多个所述支撑杆的一端设于所述圆形支座的中部，多个所述支撑杆的另一端沿所述圆形支座的径向延伸且呈放射状设置，所述定位块设于所述支撑杆上，且所述定位块...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，包括圆形支座（1）与定位机构（2），所述定位机构（2）包括支撑杆（21）与定位块（22），多个所述支撑杆（21）的一端设于所述圆形支座（1）的中部，多个所述支撑杆（21）的另一端沿所述圆形支座（1）的径向延伸且呈放射状设置，所述定位块（22）设于所述支撑杆（21）上，且所述定位块（22）能够沿所述支撑杆（21）的延伸方向移动。
2.如权利要求1所述的用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，还包括抵紧部件（23），所述抵紧部件（23）设于所述定位块（22）上，所述抵紧部件（23）包括抵紧块（231）、热膨胀...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，包括圆形支座（1）与定位机构（2），所述定位机构（2）包括支撑杆（21）与定位块（22），多个所述支撑杆（21）的一端设于所述圆形支座（1）的中部，多个所述支撑杆（21）的另一端沿所述圆形支座（1）的径向延伸且呈放射状设置，所述定位块（22）设于所述支撑杆（21）上，且所述定位块（22）能够沿所述支撑杆（21）的延伸方向移动。
2.如权利要求1所述的用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，还包括抵紧部件（23），所述抵紧部件（23）设于所述定位块（22）上，所述抵紧部件（23）包括抵紧块（231）、热膨胀杆（232）、开闭单元（233）与橡胶球（234），所述定位块（22）朝向所述圆形支座（1）中心的一侧面设有缩回腔（221），多个所述橡胶球（234）设于所述缩回腔（221）内，所述抵紧块（231）包括抵接部（2311）与空腔部（2312），所述抵接部（2311）用于抵接圆形电路板（100）的周沿，所述空腔部（2312）的外表面与所述橡胶球（234）抵接，所述热膨胀杆（232）的一端连接于所述抵接部（2311）中，所述热膨胀杆（232）的另一端延伸进所述空腔部（2312）并与所述开闭单元（233）连接，所述空腔部（2312）上设有多个与所述缩回腔（221）连通的气孔（2313），所述开闭单元（233）用于打开或关闭所述气孔（2313）。
3.如权利要求2所述的用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，当所述热膨胀杆（232）未受热时，所述开闭单元（233）用于关闭所述气孔（2313），当所述热膨胀杆（232）受热膨胀延长时，所述开闭单元（233）用于打开所述气孔（2313）。
4.如权利要求3所述的用于电子元器件制造的焊接工装，其特征在于，所述开闭单元（233）包括移动杆（2331）与挡盖（2332），所述移动杆（2331）的一端与所述热膨胀杆（232）连接，所述移动杆（2331）的另一端穿出所述气孔（2313）并与所述挡盖（2332）连接，当所述热膨胀杆（232）未受热时，所述挡盖（2332）压紧在所述空腔部（2312）的外表面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：董俊，许根生，王仁燕，
申请(专利权)人：微硕科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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