【技术实现步骤摘要】
本申请电化学聚合，具体的，涉及一种用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置。
技术介绍
1、电化学辅助导电正渗透膜与非导电正渗透膜与电化学耦合相比，所制备的导电正渗透膜直接作为阴极或阳极使用，不仅具有使装置紧凑，易于处理搭建的优点，而且进料液也会极大的减小污染物与电极之间的传质阻力。导电正渗透膜的制备大致可分为以下几种方法：通过对皮层的导电改性。对皮层的导电改性大部分是在聚酰胺层中涂敷导电材料进行改性，但是这种涂敷的方式最大的缺点就是均匀性有限，从而使得复合膜的导电性能大大减弱。另外一种方式就是通过对支撑层的导电改性，通过在支撑层涂敷导电材料对支撑层进行导电改性。但是这种通过涂覆的方法制备导电层同样会面临均匀性和导电性的致命问题。如现有中国专利cn112473372b，其提出了一种在聚合物膜支撑层上通过真空抽滤的方式将二维材料mxene进行沉积，进而通过界面聚合制备得到一种导电正渗透膜，但这种方式获得导电基膜，其导电材料容易损失，在长期运行中由于导电添加剂的损失，膜性能也逐渐下降，而且支撑层是非导电材料，具有比较高的电阻率，同样影响膜的...
【技术保护点】
1.一种用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，包括工作电极和辅助电极、参比电极，其中，所述工作电极为要进行电化学沉积的基膜，所述辅助电极包括两个，其面积与基膜大小相同，工作电极放置在两个辅助电极之间；所述基膜为导电多孔基材。
2.如权利要求1所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，所述辅助电极为面积与基膜大小相同的钛网。
3.如权利要求2所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，所述基膜为导电多孔碳纸，其经过中性处理。
4.如权利要求3所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装...
【技术特征摘要】
1.一种用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，包括工作电极和辅助电极、参比电极，其中，所述工作电极为要进行电化学沉积的基膜，所述辅助电极包括两个，其面积与基膜大小相同，工作电极放置在两个辅助电极之间；所述基膜为导电多孔基材。
2.如权利要求1所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，所述辅助电极为面积与基膜大小相同的钛网。
3.如权利要求2所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，所述基膜为导电多孔碳纸，其经过中性处理。
4.如权利要求3所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，所述电极之间的间距为1.5cm，四电极均完全浸没在电化学聚合溶液中。
5.如权利要求4所述的用于导电正渗透膜基膜沉积的电化学聚合装置，其特征在于，还包括电化学反应器，其内放置所述的电化学聚合溶液，并置于一搅拌器上。
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：马聪，田瑶瑶，唐春，
申请(专利权)人：北京宝盛通国际电气工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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