【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板质量检测领域，尤其涉及一种铝线路板表面处理质量检测系统及方法。
技术介绍
1、随着电子信息产业的蓬勃发展，铝基线路板凭借其重量轻、热传导性好、成本低等优势，被广泛应用于各类电子产品之中。相比于传统的铜线路板，铜线路板的制作可采用常规的蚀刻、镀锡等工艺，而铝线路板制作需要特殊的工艺， 如化学蚀刻和阳极氧化，以防止铝材腐蚀而导致的铝表面缺陷或瑕疵的问题，并且铝线路板的热膨胀系数也较高，需要注意与其他材料的热匹配性，防止焊接接点断裂，因此，铝基线路板在表面处理工艺方面也面临着诸多挑战，在生产过程中，复杂的表面处理工艺容易导致各种缺陷的产生，如氧化皮层不均匀、表面粗糙度不达标、锐角处出现裂纹等，这些问题会严重影响产品的电磁特性、焊接质量以及使用寿命，
2、传统的线路板表面质量检测，大多依赖于人工目测或简单的光学成像技术，很难对复杂的表面缺陷进行全面、准确的识别和分类，特别是对于一些微观细节缺陷，现有的检测手段往往存在识别率低、检测效率不高的问题，电子制造业对产品质量的要求越来越严格，以及满足铝线路板特殊的物理性质...
【技术保护点】
1.一种铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S1具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S2具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S3具体步骤为：
5.根据权利要求4所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S37的具体步骤为：
6.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S4的具体步骤为：p>
7.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s1具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s2具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s3具体步骤为：
5.根据权利要求4所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s37的具体步骤为：
6.根据权利要求1所述的铝线路板表...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘剑东，程端华，
申请(专利权)人：科逻技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。