【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板质量检测领域，尤其涉及一种铝线路板表面处理质量检测系统及方法。
技术介绍
1、随着电子信息产业的蓬勃发展，铝基线路板凭借其重量轻、热传导性好、成本低等优势，被广泛应用于各类电子产品之中。相比于传统的铜线路板，铜线路板的制作可采用常规的蚀刻、镀锡等工艺，而铝线路板制作需要特殊的工艺， 如化学蚀刻和阳极氧化，以防止铝材腐蚀而导致的铝表面缺陷或瑕疵的问题，并且铝线路板的热膨胀系数也较高，需要注意与其他材料的热匹配性，防止焊接接点断裂，因此，铝基线路板在表面处理工艺方面也面临着诸多挑战，在生产过程中，复杂的表面处理工艺容易导致各种缺陷的产生，如氧化皮层不均匀、表面粗糙度不达标、锐角处出现裂纹等，这些问题会严重影响产品的电磁特性、焊接质量以及使用寿命，
2、传统的线路板表面质量检测，大多依赖于人工目测或简单的光学成像技术，很难对复杂的表面缺陷进行全面、准确的识别和分类，特别是对于一些微观细节缺陷，现有的检测手段往往存在识别率低、检测效率不高的问题，电子制造业对产品质量的要求越来越严格，以及满足铝线路板特殊的物理性质需求，亟需一种针对于铝线路板的表面处理质量检测方法，能够克服传统检测手段的局限性，全面感知和精准诊断各类铝线路板表面质量问题。
技术实现思路
1、本专利技术为解决上述技术问题，提出了一种铝线路板表面处理质量检测系统及方法，以解决至少一个上述技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种铝线路板表面处理质量检测方法，包括以下步骤：>
3、步骤s1：获取实时铝线路板热成像视图；对实时铝线路板热成像视图进行多点采样计算，并进行温度分布分析，从而生成铝线路板温度分布数据；
4、步骤s2：基于铝线路板温度分布数据进行温升分布趋势重构，并进行异常区域定位，从而得到涂层异常区域；
5、步骤s3：对涂层异常区域进行多方位超声波脉冲探测，采集多阵列声波信号；对多阵列声波信号进行低通滤波处理，再进行三维投影重塑，构建三维声波投影图；
6、步骤s4：对三维声波投影图进行声波穿透线路板衰减反演，再进行表面缺陷分析，从而得到铝线路板表面缺陷区域；
7、步骤s5：对铝线路板表面缺陷区域进行缺陷扩散深层挖掘，并进行三维缺陷结构演化，构建三维缺陷结构模型；
8、步骤s6：对三维缺陷结构模型进行深度缺陷修复模拟，以生成深度缺陷修复模拟响应数据；对基于深度缺陷修复模拟响应数据生成待检测铝线路板质量检测评估结果。
9、本专利技术通过获取实时铝线路板热成像视图和温度分布数据，实时监测铝线路板的温度变化情况，对铝线路板的温度分布进行分析，发现潜在的异常区域和热分布不均匀的问题，通过温升分布趋势重构和异常区域定位，能够准确定位到涂层异常区域，为后续的检测和修复提供准确的信息，定位到涂层异常区域后，后续的分析铝线路板表面的缺陷问题，通过多方位超声波脉冲探测和三维声波投影图构建，实现对涂层异常区域的检测，同时保持铝线路板的完整性，通过声波信号的处理和重塑，获得更精确的三维声波投影图，提高检测的准确性，通过声波穿透线路板衰减反演和表面缺陷分析，能够准确识别铝线路板的表面缺陷区域，进一步的处理和修复，定位表面缺陷后，深入分析缺陷的性质和程度，为后续的修复工作提供指导，对缺陷区域进行深层挖掘和三维缺陷结构演化，建立全面的三维缺陷结构模型，帮助理解缺陷的形成和演变过程，了解缺陷的深度和结构后，有针对性地规划修复方案，提高修复效率和质量，通过深度缺陷修复模拟和质量检测评估，生成对铝线路板的全面质量评估结果，帮助制定后续的处理和改进计划，基于修复模拟响应数据生成的结果，预测待检测铝线路板的质量状况，为后续的检测和修复提供指导。
10、优选地，步骤s1包括以下步骤：
11、步骤s11：对待检测铝线路板进行全局加热处理，并持续进行红外热成像扫描，以生成实时铝线路板热成像视图；
12、步骤s12：对实时铝线路板热成像视图进行时序分割处理，从而得到时序热成像视图序列；
13、步骤s13：基于时序热成像视图序列提取第一张热成像视图；
14、步骤s14：对第一张热成像视图进行多点采样计算，从而得到铝线路板多点初始温度值；
15、步骤s15：对铝线路板多点初始温度值进行温度分布分析，从而生成铝线路板温度分布数据。
16、本专利技术通过对待检测铝线路板进行全局加热处理，促进潜在缺陷的显现，提高检测的准确性，持续进行红外热成像扫描可生成实时热成像视图，实现对铝线路板温度变化的实时监测，对实时热成像视图进行时序分割处理，将连续的热成像数据切分成时序热成像视图序列，后续的数据处理和分析，提取时序热成像视图序列中的第一张视图，作为初始分析的基础，从序列数据中获取关键信息，通过多点采样计算，得到铝线路板多点的初始温度值，为后续的温度分布分析提供基础数据，准确的初始温度值帮助建立准确的温度分布模型，提高检测和分析的准确性，通过对铝线路板多点初始温度值进行温度分布分析，生成铝线路板温度分布数据，了解整体温度状况和存在的异常区域，识别铝线路板的温度分布情况帮助发现潜在的问题和异常，为后续的检测和修复提供指导。
17、优选地，步骤s2具体步骤为：
18、步骤s21：对时序热成像视图序列进行温度变化分析，以生成铝线路板温度变化数据；
19、步骤s22：对铝线路板温度变化数据进行动态温升变化拟合，构建动态温升曲线；
20、步骤s23：基于铝线路板温度分布数据对动态温升曲线进行温升分布趋势重构，构建温升分布趋势图；
21、步骤s24：基于预设的标准线路板温度变化图对温升分布趋势图进行温升分布偏差检测，得到温升分布偏差数据；
22、步骤s25：对温升分布偏差数据进行涂层均匀异常分析，从而得到涂层均匀异常数据；
23、步骤s26：基于实时铝线路板热成像视图对涂层均匀异常数据进行异常区域定位，从而得到涂层异常区域。
24、本专利技术通过对时序热成像视图序列进行温度变化分析，生成铝线路板的温度变化数据，了解铝线路板在不同时间段的温度变化情况。对铝线路板温度变化数据进行动态温升变化拟合，构建动态温升曲线，更清晰地展示温度变化的趋势和规律。基于铝线路板温度分布数据，对动态温升曲线进行温升分布趋势重构，构建温升分布趋势图，帮助理解温升在不同区域的分布情况。通过将温升分布趋势图与预设的标准线路板温度变化图进行比较，检测温升分布的偏差，发现潜在的问题和异常。对温升分布偏差数据进行分析，得到涂层均匀异常数据，帮助识别铝线路板涂层的均匀性问题。基于实时铝线路板热成像视图，对涂层均匀异常数据进行异常区域定位，帮助准确定位涂层的异常区域，为后续修复和改进提供指导。
25、优选地，步骤s3具体步骤为：
26、步骤s31：根据多阵列超声波探头阵列对涂层异常区域进行多方位超声波脉冲探测，采集多阵列声波信号；
27、步骤s3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S1具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S2具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S3具体步骤为：
5.根据权利要求4所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S37的具体步骤为：
6.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S4的具体步骤为：
7.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S5的具体步骤为：
8.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤S6的具体步骤为：
9.一种铝线路板表面处理质量检测系统，其特征在于，用于执行如权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，包括：
10.表面缺陷分析模块，对三维声波投影图进行声波穿透线路板衰减反演，再进行表面缺
...【技术特征摘要】
1.一种铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s1具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s2具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s3具体步骤为：
5.根据权利要求4所述的铝线路板表面处理质量检测方法，其特征在于，步骤s37的具体步骤为：
6.根据权利要求1所述的铝线路板表...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘剑东，程端华，
申请(专利权)人：科逻技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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