功率模块和设备制造技术

一种功率模块包括封装体、位于封装体内的功率芯片和控制芯片、以及自封装体的相对设置的第一和第二侧面分别引出的功率引脚和控制引脚。功率芯片与控制芯片电连接，功率引脚与功率芯片电连接，控制引脚与控制芯片电连接。封装体包括位于其至少一个拐角处的导流部，被配置为实现树脂导流的作用，以避免所述封装体在所述拐角处产生空隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文杰，成章明，李正凯，别清峰，谢地林，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：