一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置制造方法及图纸

本技术公开了一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置，包括隧道式炉膛、输送机构、上隔热层、下隔热层、前热风加热回收机构和后热风加热回收机构，隧道式炉膛的前端设有入口、后端上设有出口；上隔热层铺设在隧道式炉膛的顶部并处于输送机构的上方，下隔热层铺设在隧道式炉膛的底部并处于输送机构的下方；前热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的前半部，前热风加热回收机构具有前出风口和前抽风口，前出风口设置在隧道式炉膛的中部，前抽风口设置在隧道式炉膛前端的入口处；后热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的后半部，后热风加热回收机构具有后出风口和后抽风口，后出风口设置在隧道式炉膛的中部，后抽风口设置在隧道式炉膛后端的出口处。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件烘干设备，特别涉及一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置。

技术介绍

1、在电子元器件芯片两面印刷上电极浆料，并对电极浆料进行烘干使其变干，使印刷有电极浆料的芯片在翻面后不会与电极印刷载具粘连。通常，在电子元器件芯片电极在印刷的时候，先在电子元器件芯片的一面印刷，通过烘干炉烘干该面上的电极浆料后，再翻过来印刷电子元器件芯片的另一面，再通过烘干炉进行一遍烘干，最后将电子元器件芯片转移到还原载具中。

2、目前烘干炉的炉膛中设有上发热件和下发热件，输送机构横穿在上发热件与下发热件之间。工作时，上发热件与下发热件发热，释放热空气在整个炉膛中循环，使炉膛内部存在温度区间，炉膛中部为高温区，炉膛前部、后部为低温区。然而，上发热件和下发热件容易受热不均匀，能耗很大，使高温区中的输送机构的上层位置温度比其下层位置温度高达20℃，造成输送机构的上下层位置存在温度偏差，影响电子元器件芯片电极一致性；而且排风管道的密封效果差，影响隧道烘干炉的炉膛环境。

技术实现思路

1、本技术所要解决的问题是提供一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置，包括隧道式炉膛和输送机构，隧道式炉膛的前端设有入口、后端上设有出口，输送机构自入口进入隧道式炉膛并从出口穿出隧道式炉膛；其特征在于：还包括上隔热层、下隔热层、前热风加热回收机构和后热风加热回收机构，上隔热层铺设在所述隧道式炉膛的顶部并处于所述输送机构的上方，下隔热层铺设在隧道式炉膛的底部并处于输送机构的下方；前热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的前半部，前热风加热回收机构具有前出风口和前抽风口，前出风口设置在隧道式炉膛的中部并处于上隔热层与下隔热层之间，前抽风口设置在隧道式炉膛前端的入口处；后热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的后半部，后热风加热回收机...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置，包括隧道式炉膛和输送机构，隧道式炉膛的前端设有入口、后端上设有出口，输送机构自入口进入隧道式炉膛并从出口穿出隧道式炉膛；其特征在于：还包括上隔热层、下隔热层、前热风加热回收机构和后热风加热回收机构，上隔热层铺设在所述隧道式炉膛的顶部并处于所述输送机构的上方，下隔热层铺设在隧道式炉膛的底部并处于输送机构的下方；前热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的前半部，前热风加热回收机构具有前出风口和前抽风口，前出风口设置在隧道式炉膛的中部并处于上隔热层与下隔热层之间，前抽风口设置在隧道式炉膛前端的入口处；后热风加热回收机构设置在隧道式炉膛的后半部，后热风加热回收机构具有后出风口和后抽风口，后出风口设置在隧道式炉膛的中部并处于上隔热层与下隔热层之间，后抽风口设置在隧道式炉膛后端的出口处。

2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：席三才，伊涛，
申请(专利权)人：广东鸿志电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：