一种集成电路制造的电镀槽结构制造技术

本技术提供了一种集成电路制造的电镀槽结构，其属于集成电路制造领域，其包括：能够实现电镀箱内电镀液循环流动混合的多功能循环组件；所述多功能循环组件包括能够拆卸安装在电镀箱内的导流筒，所述导流筒内设有共轴且被驱动转动的转动杆，所述转动杆的上端固定有安装块，所述安装块上固定有用于电镀液循环流动的螺旋叶，所述导流筒内安装有位于螺旋叶上方的加热管，所述导流筒内安装有位于螺旋叶下方的滤网。本技术螺旋叶转动能够将电镀液通过导流筒向上输送，如此可以实现电镀液在电镀箱内循环流动，实现均匀混合，通过滤网能够对电解液中的杂质进行过滤，避免电镀产品造成影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种集成电路制造的电镀槽结构。

技术介绍

1、电镀槽是电镀设备中最基础的设备,主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列，也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列,如果是机械自动生产线,则基本上是按工艺流程排列的。在电镀过程中，为提高电镀质量，避免溶液出现浓度极化，防止镀件表面出现针孔、麻点等不良现象，需要对电镀溶液持续进行搅拌。

2、然而，电镀液使用时需要进行搅拌以保证浓度均一，进而保证电镀的质量，但是目前的搅拌混合组件结构复杂也难以保证混合的均匀度，如公开号为cn26736191u的一种用于集成电路制造的电镀槽结构。

3、针对于此，本申请提出一种集成电路制造的电镀槽结构。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种集成电路制造的电镀槽结构。

2、本技术的实施例提供了一种集成电路制造的电镀槽结构，包括：

3、用于盛装电镀液的电镀箱；

4、能够实现电镀箱内电镀液循环流动混合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

4.根据权利要求3所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

5.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

【技术特征摘要】

1.一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，其中：

4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，
申请(专利权)人：重庆安美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：