【技术实现步骤摘要】
【】本申请涉及激光加工，尤其涉及一种激光加工设备。
技术介绍
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技术介绍
1、激光加工设备可以采用激光作为能源对高分子材料薄膜、金属膜或者复合材料膜等薄膜类材料进行加工，通过控制激光束的强度、频率、脉冲宽度等参数将激光能量聚焦，使得薄膜类材料在极短的时间内受热蒸发、熔化或烧蚀等，从而实现对薄膜类材料的钻孔加工。
2、但现有的薄膜类材料加工的孔数量一般为10万到30万孔左右，若加工过程中出现如漏开孔的、多开孔或孔参数不合格等质量问题，人工无法目视检查，需要经过后续的压合等后段工序形成半成品或成品后，才能使用电测机等测试出上述质量问题，薄膜类材料的报废成本高；并且，如果加工后的薄膜类材料是收卷处理的，则需要一套自动化设备将卷料展开以进行aoi光学视觉监测，监测完成后又重新收卷，监测过程复杂，耗费的时间长。
技术实现思路
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技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种激光加工设备，通过光源组件、线扫视觉模组与视觉分析模组的配合，实现了待加工材料的加工效果的
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光加工设备，用于待加工材料的加工过程，所述待加工材料沿所述激光加工设备的加工路径进行输送，其特征在于，所述激光加工设备在所述加工路径上设有：
2.根据权利要求1所述激光加工设备，其特征在于，所述光源组件包括第一光源与第二光源，所述第一光源设置于所述第一扫描区域的上方，用于提供光线呈线性分布、均匀且可调节的光源；所述第二光源设置于所述第一扫描区域的下方，用于提供光线方向性好且无阴影的光源。
3.根据权利要求2所述激光加工设备，其特征在于，所述第一光源包括点光源、面光源、线光源、条形光源和环形光源中的至少一种，所述第二光源为准直光源和平行...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备，用于待加工材料的加工过程，所述待加工材料沿所述激光加工设备的加工路径进行输送，其特征在于，所述激光加工设备在所述加工路径上设有：
2.根据权利要求1所述激光加工设备，其特征在于，所述光源组件包括第一光源与第二光源，所述第一光源设置于所述第一扫描区域的上方，用于提供光线呈线性分布、均匀且可调节的光源；所述第二光源设置于所述第一扫描区域的下方，用于提供光线方向性好且无阴影的光源。
3.根据权利要求2所述激光加工设备，其特征在于，所述第一光源包括点光源、面光源、线光源、条形光源和环形光源中的至少一种，所述第二光源为准直光源和平行光源中的至少一种。
4.根据权利要求1所述激光加工设备，其特征在于，所述待加工材料为待加工卷料，所述激光加工设备包括卷料上料机构，所述卷料上料机构在所述加工路径上靠近所述进料端设置；
5.根据权利要求4所述激光加工设备，其特征在于，所述第一轴结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：林潇俊，陈国栋，吕洪杰，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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