【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片安装领域，具体涉及一种电子器件、电子设备及交通工具。
技术介绍
1、目前，需要安装光机的设备中的芯片一般会采用塑料封装、金属封装或陶瓷封装等。其中，芯片的塑料封装结构或金属封装结构与安装壳体的连接较为稳定，不易松动。但芯片的陶瓷封装结构与安装壳体的连接强度较弱，导致芯片容易在使用过程中发生松动，而无法稳定工作。因此，如何调整电子器件的结构，以使电子器件可以与多种封装结构的芯片均具有较高的连接强度，保证芯片的稳定工作，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种电子器件、电子设备及交通工具，能够通过调整电子器件的结构，以使电子器件与多种不同封装方式的芯片均可稳定连接。
2、第一方面，本申请提供一种电子器件，包括壳体、芯片和连接件。壳体包括安装面，壳体设有收容槽，收容槽由安装面凹陷设置。芯片包括封装基板和功能部，功能部和封装基板均位于收容槽内。连接件包括边缘部分和中间部分，边缘部分连接于中间部分的周缘，边缘部分连接于安装面，中间部分连接于封装基板，...
【技术保护点】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述预设阈值大于或者等于30*10-6/°C。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述连接件的热膨胀系数与所述壳体的热膨胀系数的差值在12*10-6/°C-18*10-6/°C之间。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括第一胶体和第二胶体，所述第一胶体连接于所述中间部分与所述封装基板之间，所述第二胶体连接于所述边缘部分与所述安装面之间，所述第一胶体与所述第二胶体间隔设置。
5.根据权利要求4所述...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述预设阈值大于或者等于30*10-6/°c。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述连接件的热膨胀系数与所述壳体的热膨胀系数的差值在12*10-6/°c-18*10-6/°c之间。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括第一胶体和第二胶体，所述第一胶体连接于所述中间部分与所述封装基板之间，所述第二胶体连接于所述边缘部分与所述安装面之间，所述第一胶体与所述第二胶体间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述连接件包括第一连接面，所述第一连接面朝向所述封装基板，所述第一连接面的中间部分凹设有连接槽，所述第一胶体连接于所述连接槽与所述封装基板之间。
6.根据权利要求4或5所述的电子器件，其特征在于，所述连接件设有缓冲槽，所述缓冲槽向所述封装基板的正投影位于所述第一胶体和所述第二胶体之间。
7.根据权利要求4或5所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括第三胶体和第四胶体，所述第三胶体连接于所述中间部分与所述封装基板之间，所述第三胶体与所述第一胶体间隔设置，所述第四胶体连接于所述边缘部分与所述安装面之间，所述第四胶体与所述第二胶体间隔设置。
8.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括加热体，所述连接件还包括第二连接面，在所述连接件的厚度方向上，所述第二连接面与所述第一连接面相背，所述加热体连接于所述第二连接面，所述加热体用于在所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭毅，黄晓鸿，黄志阳，
申请(专利权)人：深圳引望智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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