一种小功率ＬＥＤ灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小功率ＬＥＤ灯板，包括一双层线路板，双层线路板的上表面覆盖有大面积铜箔，双层线路板的上表面均匀分布有一定数量的小功率ＬＥＤ灯；其中，大面积铜箔上喷有一用于反射光以增加光效的无铅焊锡层，无铅焊锡层的上表面及小功率ＬＥＤ灯底座的周沿覆盖一呈透明状态的披覆胶水层。该小功率ＬＥＤ灯板表面采用上述方式处理后，小功率ＬＥＤ灯板便可直接裸露在外面，这既省掉了玻璃灯罩的使用，又大大提高了小功率ＬＥＤ灯的散热效果和光效利用率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明灯具板，尤其是涉及一种小功率LED灯可以直接裸露在 外面的小功率LED灯板。
技术介绍
LED灯具有体积小、机械强度高、寿命长、耗电少、使用方便等优点，因此它被广泛 应用于室内外照明。现有的户外LED灯具通常先将LED灯分布在覆盖有大面积铜箔的线路 板上，再将该线路板安装在灯壳内，并用一玻璃灯罩包覆该灯壳的开口部分。此种灯具的结 构方式固然可以防止外面不利因素，如雨水对灯壳内的线路进行破坏，但由于增加了一层 玻璃灯罩，而玻璃灯罩除了会透光还会反射光，这或多或少造成了 LED灯光能的损失，从而 使照明效率下降。此外，将LED灯整个包覆在灯壳中，也影响了 LED灯的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种小功率LED灯板，它在双 层线路板的大面积铜箔的基础上覆盖了一无铅焊锡层和一披覆胶水层，从而改变了传统户 外LED灯具一贯的构造方式，大大增强了 LED灯的散热效果，并大大提高了光能的利用率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种小功率LED灯板，包括一 双层线路板，双层线路板的上表面覆盖有大面积铜箔，双层线路板的上表面均勻分布有许 多小功率LED灯；大面积铜箔上喷有一用于反射光以增加光效的无铅焊锡层。所述的无铅焊锡层的上表面覆盖有一用于防止无铅焊锡层表面被氧化并呈透明 状态的披覆胶水层；所述的披覆胶水层包覆小功率LED灯底座的周沿。本技术的一种小功率LED灯板，其披覆胶水层的工艺过程为首先，用溶剂 (例如甲苯、二甲苯)清洁小功率LED灯板表面，以去除小功率LED灯板表面的一些杂质，如 油垢、污垢、尘垢等；其次，将CE-1170 S-13=l 1的胶液用机器喷涂在小功率LED灯板 的无铅焊锡层表面上及小功率LED灯底座的周沿上，其中，胶液的喷涂厚度大约为0. Imm ； 最后，将喷涂好的小功率LED灯板在常温下放置24小时，使其自然固化。本技术的有益效果是与现有小功率LED灯板相比，在原来双层线路板上的 大面积铜箔上增加了一无铅焊锡层和一披覆胶水层；其中，无铅焊锡层可当作反光罩，把 无用光反射下来以增加光效，而披覆胶水层覆盖无铅焊锡层表面和小功率LED灯底座的周 沿，既可以防止无铅焊锡层表面被氧化，又可以防止雨水从小功率LED灯底座的周沿渗入 双层线路板下层的线路中，从而可以把该小功率LED灯板直接裸露在外面，这既省掉了玻 璃灯罩的使用，又大大提高了小功率LED灯的散热效果和光效利用率。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种小 功率LED灯板不局限于实施例。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术沿图1中A-A线的剖视图；图3为图2中B部分的放大示意图。具体实施方式实施例，参见附图所示，本技术的一种小功率LED灯板，包括一双层线路板1， 双层线路板1的上表面覆盖有大面积铜箔11，双层线路板1的上表面均勻分布有许多小功 率LED灯2 ；大面积铜箔11上喷有一用于反射光以 增加光效的无铅焊锡层12。其中，无铅焊锡层12的上表面覆盖有一用于防止无铅焊锡层12表面被氧化并呈透明状 态的披覆胶水层13，且披覆胶水层13包覆小功率LED灯2底座的周沿。本技术的一种小功率LED灯板，其披覆胶水层的工艺过程为首先，用溶剂 (例如甲苯、二甲苯)清洁小功率LED灯板表面，以去除小功率LED灯板表面的一些杂质，如 油垢、污垢、尘垢等；其次，将CE-1170 S-13 = l 1的胶液用机器喷涂在小功率LED灯板 的无铅焊锡层表面上及小功率LED灯底座的周沿上，其中，胶液的喷涂厚度大约为0. 1mm； 最后，将喷涂好的小功率LED灯板在常温下放置24小时，使其自然固化。与现有小功率LED 灯板相比，本技术在双层线路板1上的大面积铜箔11上增加了一无铅焊锡层12和一 披覆胶水层13 ；其中，无铅焊锡层可当作反光罩，把无用光反射下来以增加光效，而披覆胶 水层13覆盖无铅焊锡层12表面和小功率LED灯2底座的周沿，既可以防止无铅焊锡层12 表面被氧化，又可以防止雨水从小功率LED灯2底座的周沿渗入双层线路板1下层的线路 中。由于小功率LED灯是固体光源，不易破碎，因此，经过表面处理后，该小功率LED灯板可 以直接裸露在外面，这既省掉了玻璃灯罩的使用，又大大提高了小功率LED灯的散热效果 和光效利用率。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种小功率LED灯板，但本技术 并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、 等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围。权利要求一种小功率LED灯板，包括一双层线路板，双层线路板的上表面覆盖有大面积铜箔，双层线路板的上表面均匀分布有许多小功率LED灯；其特征在于大面积铜箔上喷有一用于反射光以增加光效的无铅焊锡层。2.根据权利要求1所述的小功率LED灯板，其特征在于所述的无铅焊锡层的上表面 覆盖有一用于防止无铅焊锡表面被氧化并呈透明状态的披覆胶水层。3.根据权利要求2所述的小功率LED灯板，其特征在与所述的披覆胶水层包覆小功 率LED灯底座的周沿。专利摘要本技术公开了一种小功率LED灯板，包括一双层线路板，双层线路板的上表面覆盖有大面积铜箔，双层线路板的上表面均匀分布有一定数量的小功率LED灯；其中，大面积铜箔上喷有一用于反射光以增加光效的无铅焊锡层，无铅焊锡层的上表面及小功率LED灯底座的周沿覆盖一呈透明状态的披覆胶水层。该小功率LED灯板表面采用上述方式处理后，小功率LED灯板便可直接裸露在外面，这既省掉了玻璃灯罩的使用，又大大提高了小功率LED灯的散热效果和光效利用率。文档编号F21S4/00GK201575355SQ20092031106公开日2010年9月8日 申请日期2009年9月22日 优先权日2009年9月22日专利技术者朱钢海, 郑成乐 申请人:福建大晶光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小功率ＬＥＤ灯板，包括一双层线路板，双层线路板的上表面覆盖有大面积铜箔，双层线路板的上表面均匀分布有许多小功率ＬＥＤ灯；其特征在于：大面积铜箔上喷有一用于反射光以增加光效的无铅焊锡层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑成乐，朱钢海，
申请(专利权)人：福建大晶光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]